半田付け時の熱が樹脂に与える影響について

質問

お世話になります。
端子がインサートされた樹脂があり、リード線と基板を端子両端に手半田にて半田付けしております。リード線と基板の空間は中央で樹脂の隔壁があり、基板-端子を半田付け→基板空間をカバーで密閉→リード線-端子を半田付け→リード線空間にエポキシ樹脂を充填・95℃１時間恒温槽に入れて硬化させておりますが、エポキシ樹脂に気泡が発生する不良が多発しております。
リード線を半田付けする時に端子の温度を計測すると120℃まで上昇しており、樹脂の隔壁と端子の間に隙間ができ（熱変形）、恒温槽で温度をかけることによって基板側の空間の空気が膨張してエポキシ樹脂側に流入しているのではと推察しております。
この様な場合、どの様な解決方法がありますでしょうか？
ご享受の程、宜しくお願い致します。

回答No.2

inowell

そもそもエポキシ樹脂の粘度が高いのではないでしょうか。粘度が高いほどボイドを形成しやすいためです。

回答No.1

ohkawa3

＞リード線を半田付けする時に端子の温度を計測すると120℃まで上昇しており、樹脂の隔壁と端子の間に隙間ができ（熱変形）、恒温槽で温度をかけることによって基板側の空間の空気が膨張してエポキシ樹脂側に流入しているのではと推察しております。

はんだ付け後、温度が低下した状態でエポキシ樹脂を充填をしているのでしょうか？
そうだとしたら、はんだ付けの際に120℃まで温度が上昇したことは、エポキシ樹脂の気泡とは直接の関係はなさそうに思います。
はんだ付けに使用したフラックスの残渣を洗浄してからエポキシ樹脂充填を行ったら改善するかもしれません。

製品の構造と工程がうまく把握できていないので、的外れかもしれません。

お礼

お礼が遅くなり申し訳ありません。
ご回答、ありがとうございます、フラックス残渣の可能性がありそうですね！フラックスの蒸発する温度を調べて確認をしてみます、ありがとうございました。