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ディップ半田回数の妥当性について
- 半田不良（ブローホール）が発生している状況に対して、半田回数の妥当性について皆様のご助言をお願いします。
- 対象部品は実装の都合で後付けで『１回』で行っています。もし仮に『２回』であれば不具合の流出は防げたのではと考えますが、このハウジングだけを半田するのは妥当かどうか悩んでいます。
- 他の会社では上がりの悪い基板半田を何回行っているのか、ご経験がある方がいれば教えていただきたいです。
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リフロー半田付けで部品に半田がつかなく困っています。 鉛フリーのクリーム半田使用。 コネクター部品を実装。 詳しい症状は、コネクターのリード部分の一部に半田がつかない（すいあがってくれない）ものです。 基板のそり、半田の量は問題なく、コネクターのリード曲がりもありませんでした。 リフローの温度条件が原因だと思い、いろいろ条件を変えたのですがあまり 効果がありませんでした。 何か他に疑ってみるポイントがあれば教えていただけないでしょうか？ ちなみにリフロー温度条件は プリヒート 150-180度 80秒くらい ピーク温度 232～240度 220度以上の保持時間 33～40秒くらい 酸素濃度 1500～2500pp です。 説明が大雑把で申し訳ありません。 いろいろなアドバイスありがとうございます。 具体性に欠けているようですのでもう少し説明をします。 ・リフロー温度条件について 問題の箇所で熱電対をつけた温度条件です。 厚さ0.8mmのガラス?基板に実際のコネクターを取付、リードと基板の接地 する部分を計測したものです。 ・問題のコネクターの形状について ピン数 24PIN、ピンピッチ 1.0mm、部品サイズ 6.5x25.0mm ・発生具合 発生箇所はバラバラです。リード1本の場合もあれば、7，8本ぐらいまとめて 半田が付いていない場合もあります。 ・半田のぬれ具合について 半田のぬれ具合は余りよくありません。半田はパッド側に残っており、リード側にぬれた形跡は全くありません。リード側が半田をはじいたような感じです。 もう一度温度の条件を変更し後日確認を行ってみるつもりです。 プリヒート 150-180度 104秒くらい ピーク温度 246度 220度以上の保持時間 53秒くらい 230土井上の保持時間 40秒くらい 酸素濃度 1500～2500pp 何か他に注意点があればお願いします。 皆さんのいろいろなアドバイスだけが頼りです。よろしくお願いします。
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