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半田付け用リードフレーム：酸化錫の除去方法（はん…
半田付け用リードフレーム：酸化錫の除去方法（はんだ濡れ性改善） 入出力にリードフレームやブスバー等を使ったユニット部品を高温高湿下に長期保管してしまい、半田の濡れ性が悪くなりました。 フロー半田時のフラックスを強力なものに替えればどうにかなると思うのですが、同じ基板に使っている他の部品に影響があるということでフラックス変更ができかねております。 つきましては、フロー半田付け前のユニット部品単体で半田濡れ性を改善する方法（酸化錫の除去or除去 etc）をご教授頂きたく。 問題になっている端子は、母材：銅 下地：銅メッキ 仕上げ：スズメッキ５ｕｍです。 以上、よろしくお願い申し上げます。
noname#230358
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noname#230359
回答No.1
＞フロー半田時のフラックスを強力なものに替えればどうにかなると思うのですが なぜ簡単にそう思えるのでしょうか。 製品管理にいいかげんさを醸し出している質問の仕方に思えます。 本来なら高温高湿下に長期保管したユニット自体の性能から チェックし直す必要のある問題なのではないでしょうか まずは自社内でしっかり対策を打つべき問題ですよ。
