- 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：フラックスの残渣が及ぼす影響について）
フラックスの残渣による影響とは？
このQ&Aのポイント
- フラックスの残渣が高温高湿条件下で半田付けした基板に影響を及ぼしている可能性があります。
- フラックスが完全に洗浄しきれず、ウレタン樹脂による密閉と高温高湿環境の影響で導通性の物質が発生している可能性が考えられます。
- 不具合品の解体やX線分析を行いましたが、充填剤を剥がしても問題が維持され、基板内部に導通性の物質が存在する可能性が示唆されました。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
- 回答数1
- ありがとう数4
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
noname#230359
回答No.1
半田用フラックスには洗浄／無洗浄タイプがあります。 洗浄タイプでは、その溶剤としてイソプロプルアルコール等の有機溶剤や水があります。基本的に洗浄タイプでは、半田の酸化被膜を除くため塩素等のハロゲン属が含まれており、洗浄残りがあるとそのハロゲン属による酸により、高温高湿試験で化学反応が起こりリークが発生します。 特に動作試験の場合、電気分解／メッキが起こり、針状に半田や基板の銅等の構成物が伸びてショートに至る場合があります。 対応策として、洗浄するとしても無洗浄タイプの高信頼性のフラックスを使用した半田を使用することがよいと考えます。(洗浄に水を使用する場合は、含まれる塩素に注意して下さい。加えてお節介ですが高温高湿試験で使用する水は純水を使用して下さい<そのレベルは恒温槽メーカーが指定しています>) ちなみにフラックスの規格は、米国軍用規格(MIL規格)の基準でR、RA、RMAがあり、RMAで無洗浄のものを選ぶとよいと思います。
お礼
アドバイスありがとうございました。 現在、使用している糸半田のフラックスについて調査しています。 また何かありましたら、ご質問させていただきます。