フレキシブル基板のモールディングについて
- フレキシブル基板を樹脂モールドする際の注意事項と助言
- フレキシブル基板と樹脂モールドの干渉や化学反応について
- フレキシブル基板を使った部品の耐環境性に関する助言
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フレキシブル基板のモールディングについて
ある部品の局面部での中継電極にポリイミドフィルムベースのフレキシブル片面基板を貼り付け、基板マスクからオープンになっている丸型ランド部でハンダ付による中継電極として用いようと考えてます。ハンダ付による中継処理後、完成した部品は金属ケースに挿入し樹脂によるモールディングを行ない、部品を完成させる予定です。このフレキシブル基板を樹脂モールドするという行為、また充填素材等との干渉や化学反応・劣化、その他注意事項等あれば御助言下さい。 当然、耐環境(水、振動、衝撃等)における助言もうれしく思います。充填樹脂は二液性の常温硬化のエポキシもしくはシリコン系を考えております。なお基板には一切部品は実装されません。リード線をハンダ付する電極部のみで、完成部品の大きさは単一乾電池ほどです。フレキシブル基板を硬化させて使うという本来の目的と異なる使用法かも知れませんが、どうか御助言よろしくお願いします。
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ヒートショックに対する要求仕様はありますか？ 仕様にあった充填樹脂を選定することが重要だ と思います。ヒートショックの条件範囲内に 充填樹脂のガラス転移点がある場合は要注意 です。シリコーンなら多くの場合問題ないとは 思いますが、エポキシだと心配ですね。
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