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シールドガスとスパッタの関係
お世話になります。 MIG溶接で、シールドガスはアルゴンを使用しています（溶接物はアルミ）。 トーチが熱を持ちすぎると、シールドガスが乱流を起こし、シールド効果が落ちるという説明を受け、それは理解ができるのです。 しかし、シールド効果が落ちると、スパッタの飛散量に影響するらしいのですが、そのメカニズムが理解できません。 トーチを十分冷却できればシールド効果が保たれ、スパッタの飛散量を抑えることができるようです。 Co2と比べ、アルゴンであるとワイヤ先端の溶滴全体にアークが発生するのでアーク反力が小さくなり、スムーズにワイヤから溶滴が離脱しますが、アルゴンの減少によりアークが安定しなくなるということでしょうか？ ご教授頂けると助かります。
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スパッタが発生するメカニズムを確認すると、スパッタ増に因るスパッタ飛散量増が解る。 また、“シールドガスが乱流を起こし”にて、スパッタの飛散量が多くなるか、少なくなる かは、整流より乱流の方が乱流に乗り飛散が多くなるのは至極当然のこと。
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＞MIG溶接で、シールドガスはアルゴンを使用しています（溶接物はアルミ）。 混合ガスの比率を↓URLのようにしてみては如何かと思う。 私はSUS304しか経験は無いのだが、10％以下のCO2を混合させるとスパッタも 激減します。参考URLのアルミMIG溶接では「アークの安定させるため酸素を2% 混合して溶接する」とあります。ので、ここらを確認した方が宜しいかと思う それと溶接のことならば、此処よりも溶接棒メーカー(KOBERUCO,タセトなど） に直接相談されたほうが遙かに詳しく専門的なことまで教えてくれるだろう。 私は機械設計士が常識的に持っている溶接に詳しい程度の知識しかないのです
お礼
お世話になります。 アルミが酸化するので、酸素は混合させないものと思っていました。 溶切棒メーカーにも聞いてみます。 ありがとうございます。
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