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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:旋盤でのS45Cのムシレ)

旋盤でのS45Cのムシレ

noname#230359の回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

使用チップがTPGH110302Lとの事ですので加工径はさほど大きくないと言う前提で、お話させていただきます。 まずワーク形状と工具の突き出し量及び内径加工工具のシャンク径とその材質(鋼なのか超硬か?)といった点が不明なので具体的に「回転数、幾つ・送り幾つ」と申し上げる訳にはいきませんが、S45Cで高靭性サーメットを使用するには、送りだけでなく回転数も低過ぎるのが一番の原因と思われます。 特にS45Cは周速が遅いと加工肌が白く曇りがちなので、せめて周速は150m/mim・送りは0.05mm/rev位に切削条件を上げると、改善すると思います。 もしワークの形状の制約(角度により重量配分の均衡が取られておらず、回転数を上げると振動等を伴ってしまう等)で「現状の回転数で」と仰るなら湿式で材質をPR930に変更すると改善するかもしれません。

noname#230358
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 アドバイスを旋盤の方に伝えました。 またなにかわからなくなりましたら、質問しますのでそのときはまたご教授のほうよろしくお願いします。

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