ステンレスのレーザー溶接におけるスパッタ発生原因と低減方法
- ステンレスのレーザー溶接におけるスパッタ発生原因とは何でしょうか？また、スパッタを低減する方法はあるのでしょうか？
- スパッタの発生メカニズムがCO2レーザーとファイバーレーザー、ディスクレーザーで異なるのかについて教えてください。
- ファイバーレーザーやディスクレーザーでのスパッタ低減法について、効果的な方法はありますか？
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ステンレスのレーザー溶接におけるスパッタ発生原因…
ステンレスのレーザー溶接におけるスパッタ発生原因と低減方法について ステンレス(SUS436 t1.0）の２枚重ねの貫通溶接において現在ファイバーレーザー、ディスクレーザーにて溶接トライを行っておりますが、スパッタ、アンダーフィルが多く困っています。同様のトライをCO2レーザーで行った場合は少なかったのですが、スパッタの発生メカニズムに違いあるのでしょうか？また、ファイバーやディスクレーザーでのスパッタ低減方法はありますでしょうか？
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直接のアドバイスではありませんが、以下の資料の“ステンレス鋼”欄を クリックして、ヒントを見つけて下さい。又は、TOOLでの確認で。 http://www-it.jwes.or.jp/qa/sitemap.jsp 付着防止剤を含めた、条件設定が必要と思います。 その辺りからの情報収集を、以前お世話になった溶接屋さんは、 カット＆トライで、条件出ししていました。
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大変参考になるサイトを教えていただき有難う御座いました。 スパッタに関しては付着も問題ですが、出来るだけ少なくしたいと思っています。そのあたりの情報があればお願い致します。