ワイヤーボンディングの接合方法について
- 初心者でもわかる！ワイヤーボンディングの接合方法を解説します
- ワイヤーボンディングの基本テクニックをマスターしよう！
- ワイヤーボンディングの接合方法をわかりやすく解説します
- 締切済み
ワイヤ－ボンディングの接合方法について
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
すみません。 変換マチガイしていました。 「ワイヤー本ディング」→「ワイヤーボンディング」です。
接合方法としては、超音波溶着、スポット溶接、その他ありますが、 「ワイヤー本ディング」、「接合」などで検索すると技術的な情報が得られるURLがたくさんヒットします。 まず、それらURLを開いて見ることから情報を得てみたら如何でしょうか。 参考になれば幸いです。
関連するQ&A
- ワイヤーボンディング
半導体と基板を接続させる方法として ワイヤーボンディングがありますが、 ワイヤーボンディングしている時の動画やそれにちかい アニメーションがあるHPがありましたら教えて頂けないでしょうか。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ワイヤボンディング ワイヤ切れ、キャピラリの詰り…
ワイヤボンディング ワイヤ切れ、キャピラリの詰りについて ワイヤ切れで困っています。 2nd側を打った後に切れて ワイヤをクランプする前にエアテンションで引かれてワイヤがはずれたり、 最近ではキャピラリの中にワイヤが詰ったりもします。 最近の使用後のキャピラリ先端を見ると以前より汚いように見えます。 以前はこのようなことはなかったのですが 以前からの変更点は ワイヤφ23um⇒18um(それに伴いキャピラリも変更)で、 変更当初はこのようなことはありませんでした。 どういう原因が考えられるでしょうか。 ワイヤまたはキャピラリ変更でキャピラリ先端に異物が 付着しやすくなることはあるでしょうか。 またボンディング条件等で切れにくくすることや 異物の付着を抑えることはできるでしょうか。 捨てボンディングしたらキャピラリに堆積した異物が落ちるかもということを 聞いたのですが本当でしょうか。 ボンディング初心者なので分からないことだらけです。 よろしくお願いします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ワイヤーボンディング・ステッチ部（セカンド）の強…
ワイヤーボンディング・ステッチ部（セカンド）の強度について ワイヤーボンディングにおける信頼性評価方法としてプル強度測定を実施しておりますが破断モードＤ・Ｅ（ステッチ切れ・剥がれ）がでなければセカンドの強度は満たしていると考えて良いのでしょうか？ セカンド部のみの検証としてステッチ近くのワイヤーを１ｓｔ方向に引っ張ってみるとワイヤー部で切れる事が確認できるのですが１ｓｔ方向とは逆方向、つまりステッチをめくるような感じでワイヤーを引っ張るとセカンド部 が剥がれてしまいます。私の認識ではこれは接合不良と思うのですが、このような引っ張り方をすれば剥がれるものなんでしょうか。またセカンド部の接合箇所はワイヤーが潰されている部分全体でされているのかキャピラリの打痕近辺部のみなのかご教示願います。 実装はＬＥＤで銀メッキリードフレームにボンディングしております。 キャピラリのフェイス角は０度を使用してます。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ワイヤーボンディングにつて
ワイヤーボンディングの超音波熱圧着について質問があります。 超音波熱圧着は熱と荷重に加えて、超音波を併用して金属を接合していますが、熱の働きを知りたいです。 超音波は摩擦熱を発生させながら表面の不純物を除去する働き。 圧力は固相拡散接合の働き。 熱の働き？？？。 熱の働き、役割は何でしょうか。 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- ワイヤーボンディング ボールはがれとボンディング…
ワイヤーボンディング ボールはがれとボンディング条件 ＬＥＤで高温でのボール剥れ多発に困っています。ボール剥れを抑え様としてボンディング条件を強くして、電極下のクレタリングも起きています。 設備側とチップ側両方が不安定で付き難くなっていると考えていますが、作りやすくするため、金ワイヤとキャピラリの変更を検討しています。 理由として、ボールサイズが大きいため、ボールをつぶすのに条件を強くしていること、ボンディングの位置ずれ時にクレタリングが多いことから、ボールサイズを小さくしたいと思っています。現状は30μｍ金ワイヤーでボンディングのボール径が110130μmで、ボール厚1020μmです。 そこで、イニシャルボール径やボンディング後のボール径はボンダーの能力やキャピラリ形状でいくらでも(限度はあると思いますが)小さくできるのでしょうか。30μｍだったら、これぐらいのボール径のような目安があるのでしょうか。 あまり小さく出来ないようでしたら、25μmのワイヤーへの変更も考えていますので、25μmでのボール径目安もありましたら、教えていただけませんでしょうか。 よろしくお願いいたします。
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- ワイヤーボンディングについて
アルミ材（A5052）を形状加工してからアロジン処理を施し、客先へ納入しております。 客先ではそれにＦＰＣを貼り合わせ、何らかのチップ類を載せてから、ワイヤーボンディングにてそのアルミ板との回路接続（おそらくはＳＧ？）を行うようなのですが、その金線とアルミとの接続がうまくいかない（取れてしまう）とのクレームがあり、調査しております。 納入はある程度継続しており、クレームとなったのは一時期限定（数量的には１ロットにも満たない程度の少量）であり、その前後品での作業上の問題は発生していないようです。 返品されず、サンプルも切れ端ほどのみで、どう調べたらいいものか判りません。 （客先での拡大写真では、微妙に面粗度が細かい＝荒れていない感じもあり、また、触ったためか酸化したのかも良く判りませんが、サンプル表面は白っぽく変色も見られます。) とりあえず御教授の程を.... ・そもそもワイヤーボンディングの仕組み（接着原理）とは？ ・それを妨げる要因として考えられることは？ よろしくお願いいたします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- ワイヤーボンディングで超音波が伝わらないという現…
ワイヤーボンディングで超音波が伝わらないという現象とは 超音波が伝わらないという現象とは、実際にはどのような現象が起こっているのでしょうか？ 本で調べた範囲では、Ａｕ－Ａｌの一般的な合金接合の場合、ＩＣの固定が不十分で、キャピラリーの振動と一緒に対象物が動いてしまい、十分な摩擦力（摩擦熱？）が得られず、合金が出来ないとあったのですが、この理解で問題有りませんか？ また、固定が不十分かどうか検証する方法は有りますか？
- ベストアンサー
- その他（電子・半導体・化学）
- ワイヤーボンディング
ハイブリッドICにおいて、セラミック基板にベアチップを搭載しワイヤーボンディングしてある製品は良く見かけますが、ガラエポ基板では無理なのでしょうか？ セラミック基板よりもガラエポ基板の方が安くていいのになぁ。
- ベストアンサー
- その他（学問・教育）
- バンプ接合強度確認方法
ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する方法がありますが、 ベアのアルミパッドにワイヤーボンディングした場合、接合強度を確認するために シェアーとプル強度を確認します。 この2種類の確認方法は何のために行っており、この2種類に分けて評価する 意味を教えて頂けないでしょうか。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ALボンディングワイヤーの溶断面は？
ＡＬボンディングワイヤーの半導体製品が、過電流でワイヤーが溶断した際の溶断面はどのようになるのでしょうか？ また、溶断面のＳＥＭ画像等の掲載されているサイトや、文献を公開しているところがあれば、教えて頂けないでしょうか？
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
お礼
有難うございました