ワイヤーボンディング・ステッチ部（セカンド）の強…

質問

ワイヤーボンディング・ステッチ部（セカンド）の強度について

ワイヤーボンディングにおける信頼性評価方法としてプル強度測定を実施しておりますが破断モードＤ・Ｅ（ステッチ切れ・剥がれ）がでなければセカンドの強度は満たしていると考えて良いのでしょうか？
セカンド部のみの検証としてステッチ近くのワイヤーを１ｓｔ方向に引っ張ってみるとワイヤー部で切れる事が確認できるのですが１ｓｔ方向とは逆方向、つまりステッチをめくるような感じでワイヤーを引っ張るとセカンド部
が剥がれてしまいます。私の認識ではこれは接合不良と思うのですが、このような引っ張り方をすれば剥がれるものなんでしょうか。またセカンド部の接合箇所はワイヤーが潰されている部分全体でされているのかキャピラリの打痕近辺部のみなのかご教示願います。
実装はＬＥＤで銀メッキリードフレームにボンディングしております。
キャピラリのフェイス角は０度を使用してます。

回答No.2

noname#230359

随分古い投稿ですので、今回答しても意味がないかもしれませんが、一応コメントさせて貰います。
テスト内容ですが、通常のプルテスト等であれば、ＭＩＬ等に規定されている試験方法で問題ないかと思います。この場合、上記のような剥がし方はしないかと思います。
また、ピールテストを行いたかったのでしたら、これも、ピール角度が規定されており、９０°でのピールと言う事になると思います。
文面から行きますと、１８０°に近い状態でのピールを行われているようですが、取引先からの特別な要望でもない限り、必要のないテストではないかと思います。
ただ、１８０°でのピールを行っても潰れ途中での破断を希望されるのでしたら、ヘロヘロさんのご回答を参考にされれば良いかとは思います。

お礼

回答ありがとうございました。ＭＩＬ規格確認してみます。

回答No.1

noname#230359

破壊試験ですので一番弱い所から破断する為、基本的に強度としてある基準値を満たしていればどこから破断してもよいと思います。
但し、「セカンド部のみの検証」としていわゆる界面での破断が起こるという事は接合としてはおっしゃるとおり不十分であると思われます。セカンド部の接合箇所についてはつぶされている部分、つまりキャピラリのＴ寸法（呼び方は各社で異なる？）の箇所になると思います。
フェイス角０度で破断モード「Ｅ」が発生しているとなると部材異常、ﾊﾟﾗﾒｰﾀの設定が不十分であると思われます。「Ｄ」だとフェイス角を上げる手段があります。

アウトガスでの汚染の可能性は大いにあると思われます。
生材（オーブンを通していない）のもので確認するか、逆にプラズマ洗浄等をして付きが良くなるようであれば、それが原因であると判断できると思います。ちなみに酸化ではないと思ってます。

お礼

ありがとうございます。パラメータはパワー・加重・印加時間・温度とかなり振ってみましたが改善されませんでした。となるとおっしゃるとおり部材の方の問題でパッド表面（銀メッキ）に異常が生じているのでしょうか。
思い当たるのは前工程で銀ペーストの硬化をオーブンで行っているのですがダクトを設置していない為に揮発したガス等が悪さをする事ってあるんでしょうか。もしくは単に酸化して表面の条件が悪くなるのでしょうか。
何か経験上ご存知であればアドバイスをお願い致します。