ALボンディングワイヤーの溶断面とは?

このQ&Aのポイント
  • ALボンディングワイヤーの過電流による溶断面について解説します。
  • 溶断面のSEM画像や公開文献を紹介します。
  • ALボンディングワイヤーの溶断面の特徴や現象について知りたい方への情報提供です。
回答を見る
  • 締切済み

ALボンディングワイヤーの溶断面は?

ALボンディングワイヤーの半導体製品が、過電流でワイヤーが溶断した際の溶断面はどのようになるのでしょうか? また、溶断面のSEM画像等の掲載されているサイトや、文献を公開しているところがあれば、教えて頂けないでしょうか?

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

過電流で用談したワイヤーは先端が丸くなっています。 丁度線香花火の最後のような形状ですね。先端が溶けて丸くなっている様に 見えます。 溶断面のサイトや文献は私の経験からも無いように思います。

関連するQ&A

  • ワイヤーボンディング

    半導体と基板を接続させる方法として ワイヤーボンディングがありますが、 ワイヤーボンディングしている時の動画やそれにちかい アニメーションがあるHPがありましたら教えて頂けないでしょうか。

  • ワイヤーボンディングのAlパッド面の酸化膜について

    ワイヤーボンディングでのAuワイヤーとAlパッドとの合金形成の阻害要因となるパッド面の酸化膜について聞きたいのですが・・ 1.その厚さはだいだいどの程度でしょうか? 2.またその厚さを測る方法はありますか? 3.膜により破りやすい、破りにくいなどの違いはあるのでしょうか? 以上、宜しくお願いします。

  • 半導体に使用されるワイヤーの溶断電流

    半導体に使用される、AuワイヤーとCuワイヤーの溶断電流に関して教えて下さい。25um径で比較した場合の、AuワイヤーとCuワイヤーの関係が分かると助かります。

  • Au-Al金属間化合物の拡散係数

    半導体組立におけるAuワイヤーボンディングでパッドAlとAu線間で金属間化合物が生成されるといわれますが、AuとAlどっちの拡散スピード速いのでしょうか?カーケンダルボイドが出るのはAuがAlに拡散するのが速いため?拡散係数がわかればありがたいです。よろしくお願いします。

  • ワイヤボンディングでの不具合[GOLF CLUB…

    ワイヤボンディングでの不具合[GOLF CLUB形状頻発] 初めまして とあるセンサの組立工程を担当しています。 電気特性確保の制約上 チップtoチップ ボンディングを実施しているのですが、1st側 のボールボンド形状がゴルフクラブ状になって しまう不具合が頻発して困っています。 チップ側のPAD材質はアルミです。 製品全体ではもちろん、通常のチップtoリード (Auメッキ)のボンディングも実施しているの ですがこの部分では上記の『クラブ形状』は発生していません。 ボンダのステップ送り機能でボンディング状態を 観察しているとアルミPAD上に2ndボンディングし た後のボール形成時点で、Auワイヤに対し偏心して ボールができているように見えました。 このことから、可能性として 1)2ndボンディング→ワイヤカット後   のテール先端の形状が不安定?   →ボール形成が同心円状に進まない? 2)テール先端にアルミ粉が付着   →Au溶融時にアルミが溶け込み    凝固する際にアルミが種となり    偏心して固まってしまう? 3)単にワイヤのキャピラリ吸い込み力   が不足しているだけ? 等を考えています。 まずは、1)2)に対し、ロバストな トーチの放電条件があるかもしれないと考え 色々実験しておりますが、うまくいって おりません。 今後は、3)に対しての対策・確認実験を 進めようとしている所です。 あらぬ方向に検討を進めても、回り道になって しまうため、一度、経験豊かな皆様のご意見を 伺いたいと思いこの投稿をしました。 ボールボンディングで『クラブ形状』発生の 原因・対策方法についてアドバイスをお願い 致します。 因みにボンディングツールは Gaiserの1572-17S ワイヤは FA32μm を使用しています。 2nd側のアルミ材質は AL(Si、Cu含有)です。 +++++++補足ですが++++++++++ Au線先端にアルミ粉を付着させるとほぼ 全数、ボール形成の偏心現象は再現できます。 ただし、アルミが存在することの影響なのか テール先端形状の不均一性の影響なのかは 切り分けできておりません。 また、設備条件は特に変更していないのですが 『クラブ形状』の発生頻度は大きく振れている のが現状です。多いときは1%(ワイヤ当たり) 程度になりますが、少ないときは0.1%以下に 自然と減ってしまいます。 ++++++++++++++++++++++

  • ウェッジボンダーの加工条件の変動について

    ウェッジボンダーを使用してALワイヤーを半導体とCu板にボンディングする工程の管理をしていますが、突然ボンディングされたALワイヤーの形状が変化して対応に困ることがあります。 部品交換等を行っていないのですが、ALワイヤーの片側だけが異常に強くボンディングされて耳が出ているような形状になってしまうことがあるのですが、USホーンの周波数や電流値は変化していないようなので超音波の強さが変化しているのではなさそうなので、部品や材料を交換している間に原因不明で症状が収まっている状況です。 何が変化してこのようなことになるか、誰か同様の経験をした方がおられたら、対応の方法を教えていただけないでしょうか? 超音波の特性などの知識が少ないため、メーカーに問い合わせを行っても材料の変化によるものとの回答しかないため、度々生産ラインが停止してしまい困っています。

  • ワイヤーループ形状の理想的な形とは?

    半導体組立の中のワイヤーボンディングで、ワイヤーのループ形状の理想的な形は何かとの問いがありました。私は、ワイヤーの曲がり、ワイヤー自体(ネック部分を含み)のダメージ、モールドでのワイヤー変形が無ければ、特に気にしていなかったのですが、このような考え方は必要なのでしょうか?もしくは、規格などありますか? ご存知の方は宜しくお願いします。

  • 半導体パッケージ基板の購入先についての質問

    半導体チップをワイヤーボンディングを用いてパッケージングしたく、 パッケージ基板の購入先を探しているのですが、 思い通りのものが見つかりません。 添付画像のようなパッケージ基板を購入できるメーカーor販売店を 教えてもらえませんか?

  • バンプ接合強度確認方法

    ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する方法がありますが、 ベアのアルミパッドにワイヤーボンディングした場合、接合強度を確認するために シェアーとプル強度を確認します。 この2種類の確認方法は何のために行っており、この2種類に分けて評価する 意味を教えて頂けないでしょうか。

  • ダイオードは何故逆方向に電流を流さないのか

    ダイオードの仕組みがいまいち納得いかないので質問いたします。 順方向で電流を流す場合はpn接合面でホールが電子を受け取り、p型半導体の 電極(アノード)では電子を放出する際にホールが次々できていく。 まずこの理解でよろしいでしょうか? 一方逆方向に電流を流す場合ですが、p型半導体では電極側にホールが集まります。 この際極板で電子が供給されて、ホールが消滅すると考えていいでしょうか? だとすると、p型半導体の方はホールにすべて電子が入った状態になり、電気的に 中性となって、いわば絶縁体と同じような状態となる。ということでしょうか? 一方n型半導体では極板側に電子があつまり、接合面側ではプラスの電気が集まります。 すると、p型半導体内の接合面側にはマイナスの電気があつまり、これにより全体として 内部に電流を流さない向きに電場ができて、電流が流れなくなる、ということでしょうか? ここで疑問なのが、p型内の電子が接合面を超えて、n型の方へ移動すれば、逆方向でも 電流が普通に流れると思うのですが、実際には移動しないということですよね?これはや はり、p型半導体内部の共有結合によって自由電子が存在しないために移動できないと 考えるべきでしょうか? 高校の教科書には接合付近にキャリアがない層ができて電流が流れなくなる、といったような 説明しかなく、全く理解できませんので、自分なりに考えてみました。 それぞれの疑問点についてお答えお待ちしております。