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Au-Al金属間化合物の拡散係数
半導体組立におけるAuワイヤーボンディングでパッドAｌとAu線間で金属間化合物が生成されるといわれますが、AuとAlどっちの拡散スピード速いのでしょうか？カーケンダルボイドが出るのはAuがAlに拡散するのが速いため？拡散係数がわかればありがたいです。よろしくお願いします。
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kinko-zです。 真空蒸着の専門家に聞いたところでは、Au→Alの方が断然早いそうです。
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hataさん、こんにちは。ピンボケになるかもしれませんが・・・ AlとAuの金属間化合物は、AuAl2、AuAl、Au2Al、Au5Al2、Au4Alの５種類が存在し、基板温度が高い（300℃超）とAuAl2、Au2Al、Au4Alの３種類しかできないなど、温度と加熱時間によって５種類のでき方が異なります。 特に、高い温度で長時間加熱するとAuAl2（紫色の化合物）が生成し、劣化の原因。（パープル・プレーグ）とされています。（以上、貴金属の科学、田中貴金属工業著） Au-Aｌのボンディングは安定した技術だと思いますので、拡散係数云々というよりは、加熱温度、加熱時間、接合圧力により、金とアルミの適度な合金層を形成する条件を見つけることなのではないでしょうか。
お礼
お答えありがとうございます。 貴金属の科学という本ですか。ちょっと本屋に立ち寄ってみたいと思います。 基本的なところでAu→Al拡散とAl→Au拡散ではどちらが速いんでしょうか？これだけわかればありがたいです。
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