ウェッジボンダーの加工条件の変動について
- ウェッジボンダーを使用してＡＬワイヤーを半導体とＣｕ板にボンディングする工程の管理をしていますが、突然ボンディングされたＡＬワイヤーの形状が変化して対応に困ることがあります。
- 部品交換等を行っていないのですが、ＡＬワイヤーの片側だけが異常に強くボンディングされて耳が出ているような形状になってしまうことがあります。
- ＵＳホーンの周波数や電流値は変化していないようなので超音波の強さが変化しているのではなさそうなので、部品や材料を交換している間に原因不明で症状が収まっている状況です。
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ウェッジボンダーの加工条件の変動について
ウェッジボンダーを使用してＡＬワイヤーを半導体とＣｕ板にボンディングする工程の管理をしていますが、突然ボンディングされたＡＬワイヤーの形状が変化して対応に困ることがあります。 部品交換等を行っていないのですが、ＡＬワイヤーの片側だけが異常に強くボンディングされて耳が出ているような形状になってしまうことがあるのですが、ＵＳホーンの周波数や電流値は変化していないようなので超音波の強さが変化しているのではなさそうなので、部品や材料を交換している間に原因不明で症状が収まっている状況です。 何が変化してこのようなことになるか、誰か同様の経験をした方がおられたら、対応の方法を教えていただけないでしょうか？ 超音波の特性などの知識が少ないため、メーカーに問い合わせを行っても材料の変化によるものとの回答しかないため、度々生産ラインが停止してしまい困っています。
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オーバードライブ量が大きくなりすぎているのではないでしょうか エッジセンスの調整精度はOKですか？ マーカーとボンディング面との加工精度などの 統計データを取られてみたらいかがでしょうか？ それでもだめなら エッジセンスの検出位置を試しに変えてみる試験をするとか。
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