りん青銅の溶接について
- 板厚0.3mmのりん青銅板同士の溶接で発生するスパッタの問題について解説します。
- スパッタが基板に付着し、ショート不具合が発生する問題があります。
- 溶接条件やチップ形状についての基本的な情報を教えていただけると助かります。
- 締切済み
りん青銅の溶接
初めまして。りん青銅の溶接について教えてください。 板厚0.3mmのりん青銅板同士の溶接を行っていますが、板と板の間からスパッタが発生し付着して困っております。（表面からは発生しておりません） 付着したスパッタは拡大鏡で見ないと見えない程度ですが、落下すると基板がショートする不具合が発生します。 基本となる溶接条件・チップ形状等ご存知でしたらご教授願います。 又、りん青銅板同士の溶接で注意点等御座いましたら合わせて宜しくお願い致します。
- 溶接・組立技術
- 回答数4
- ありがとう数3
- みんなの回答 （4）
- 専門家の回答
みんなの回答
補足 １３の条件は、その各設定で、最良（電流、加圧 等）の条件を、見つけ出すこと。で書きました．
中チリであれば、shiokinさんがご指摘の加圧力が要因と思われます。圧力をたかめるのもひとつの解決策ですが、せっかくの接触抵抗が下がってしまい、ジュール熱の発生が抑制されて溶接出来なくなる事もあります。 電極のストロークが遅いと中チリが多発することもあります。加圧ストロークが遅いため、板間の溶融部がチリとなってしまう現象です。電極摺動部が軽くスムーズに動くよう調整してみてください。詳しくはセイワ製作所http://www.seiwamfg.co.jp/hello.htmlさんが相談に載ってくれると思います。 shinkoさんご推奨のタングステン系電極をご検討されるのであれば、下記urlをご参照ください。
よくわかりませんが、なかチリは、加圧力不足か、 過電流ですから電極径を、 １大きくする ２銀短にする ３初期過圧時間を多くする． ４タングステン電極で、サイクルを長くする
お礼
有難うございます。 参考にさせて頂きます。
リン青銅の溶接にお役に立つ断熱剤が在ります。 参考サイト：http://pdm.digital-bz.com/abilityc5210.html
お礼
有難うございます。 参考にさせていただきます。
関連するQ&A
- 溶接スパッタの製品付着を何とか防止したいのですが…
溶接スパッタの製品付着を何とか防止したいのですが・・・ プロジェクション溶接におけるスパッタの製品付着防止の対策案を検討中ですが良い案が浮かびません。 母材Ａ：SPCE材 t＝1.0mm 表面処理： 亜鉛メッキ（黄色クロメ－ト）、 母材Ｂ：SGACD（溶融亜鉛メッキ鋼板）材 ｔ＝1.6mm 表面処理：なし プロジェクションは母材Ｂにφ4.0mm、高さ 0.9mm、ピッチ21mm×10mmの打ち出しあり 溶接機：90KVA 溶接条件：電流：20,000A、通電時間：20サイクル、加圧力：0.3MPa 保証すべき顧客要求：溶接強度3,920N/m以上、ナゲット径φ3.0mm以上 相談事項：?火花発生の防止案（最適条件） ?製品への付着防止案（現在検討しているのは、エア－で一定方向に火花を飛ばし、それをバキュ－ム等で吸い取るという案です。まだトライしておりませんが、他にもっと良い案があれば教えて下さい） ?いままでのスパッタ付着については両母材に均等に火花があたっているのにも関わらずほぼ全て母材Ａに付着しております。材質・板厚・表面処理等Ａに特に付着しやすい要因がもしあるのであれば教えて下さい。 以上3点について1つでも判るものがあればアドバイス頂きたいと思います。尚、ご検討の際には母材の板厚は変更できないという前提で宜しくお願い申し上げます。
- ベストアンサー
- 溶接・組立技術
- パナソニック製溶接ロボット選定について
自動車部品製造において現在、炭酸ガス溶接を行っておりますが 溶接時のスパッタが製品付着で苦戦しております。 溶接条件等をトライし改善しましたが、今一歩もの足りません。 そんな中、パナソニック製溶接ロボットがスパッタ発生率が他社とは 低いとの話を聞きましたが、選定機種がわかりません。 新品、中古（２００３年程度）のお勧め機種を教えてください。
- 締切済み
- FA・自動化
- 溶接について教えてください。恥ずかしくて周りの人に聞けません。
溶接について教えてください。恥ずかしくて周りの人に聞けません。 弊社の溶接は溶接位置固定で連続的に溶接するシステムになっています。溶接ストップ時に発生するエンド部の盛り上がりをずらして溶接を再スタートしているのですが、理想としてはエンド部の盛り上がりの上から溶接を再スタートさせたいのです。しかし、この際に溶接チップに再スタート時の溶金が付着し、芯線詰まりとなってしまいます。溶金のチップへの付着、芯線詰まりを何とか解消したいのです。この問題が解消されれば、生産性は向上します。従業員への給与の還元できるのですが、現在良い方法が見つけられません。良いアイデアはありませんでしょうか？ご存知の方は是非お教えください。宜しくお願い申し上げます。
- ベストアンサー
- その他（学問・教育）
- アーク溶接の耐ｽﾊﾟｯﾀ付着対策2
アーク溶接時にｽﾊﾟｯﾀが発生する為、付着防止の為、ワークを固定している冶具にレイデント処理をしていますが、他により良い方法が無いか検討をしています。海外でも、同様の処理を実施したい為、海外でも有効の処理方法を探しています。 ワーク自体には、治具にてスパッタ対策していますが、治具に付いたスパッタが蓄積によるワークのﾋﾞｰﾄﾞに付着する不良の原因になるため、治具自体にも、スパッタ対策をしたいと思っています。 以前同内容を表面処理技術＞メッキだけでカテゴリーを選んでいたので再質問になります。
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- 溶接時のボルトのキャップについて
M8のボルトをCo2で溶接しているのですが ボルトネジ部のｽﾊﾟｯﾀ保護の為シリコンゴムでキャップをしています。 このキャップが繰り返しの抜き差しと熱で磨耗（穴拡大） してしまい緩くて抜け落ちてしまうようになってしまいます。 ２～３日しかもちません。 耐熱性 耐摩耗性のいい材質 なにかありますでしょうか？ また ほかに代替案があればいいのですが 物理的にボルト周りのｽﾍﾟｰｽがキャップをつける程度しかなく 鉄のカバーをマグネットでつけたりもしましたが 付近をスポット溶接もしているので引っ張られて外れてしまいます。 治具上でボルトは下向きです。（カバーが落下してしまう向き） 何かアドバイスなどございましたらよろしくお願いします。
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- アーク溶接の耐ｽﾊﾟｯﾀ付着対策
アーク溶接時にｽﾊﾟｯﾀが発生する為、付着防止の為、ワークを固定している冶具にレイデント処理をしていますが、他により良い方法が無いか検討をしています。海外でも、同様の処理を実施したい為、海外でも有効の処理方法を探しています。
- 締切済み
- メッキ
- スパッタの付着しにくい表面処理
アーク溶接時を行うとスパッタが発生します。 このスパッタがワーク位置決めのストッパに付着していまい、 たびたび工程内不良の原因となってしまいます。 スパッタを無くすのは無理なので、 基準面のストッパに表面処理を施そうと考えています。 何かいい表面処理は無いものでしょうか? 基準面の為、歪を可能な限り少なくしたいというのもあり 悩んでいます。 形状：φ50 t4 現状熱処理内容：SKD-11、真空焼入れ⇒研磨
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- パルスMAG溶接
お世話になります。 パルスMAG突合せ溶接(スプレー移行)での不具合の改善策を教えて下さい。 状況は板厚6～9でＶ開先で200Ａ前後の電流(走行台車仕様)でビートの所々にクレーターのような凹みが発生します(テストピースの開先なしの状態でも)。 その時の条件により1000ｍｍに１ヶ所くらいの場合や30ｍｍ位の間隔で連続して発生する場合があります。電圧高めでスパッタが全く飛ばないような安定した状態ほど発生し易いように感じ、やや短絡ぎみにすると出にくくなるのですが、幅の広いビートを出したいためにどうしても電圧を高めにしてしまいます。(平面よりは少ないですがターニングロールとトーチスタンドでの自動溶接でも凹みは発生します。) ワイヤはAr-Co2専用ソリッドワイヤ1.2mm、ガスはアタール(Ar-Co2)でワイヤ付だし15～20mm、ガス流量20位、走行スピードは現在計測していません。 この凹み以外はビートの止端が揃った目標とするビートに近い状態なので何とか改善したいと思考錯誤しています。 宜しく御願い致します。
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- 溶接場所によってアークの状態が変わる現象について
インコネルのMIG溶接（ショートアーク）を行っていますが、溶接中に安定していたアークが突然乱れてワイヤが突っ込んでアーク切れを発生させたり、アーク長が変化して困っています。 設備関連を調査したところ、一次電源からの電力供給・溶接電源・送給関係・コンタクトチップ・アース等の配線関係等何ら問題がありませんでした。 周辺に溶接機が数台ありそれらのノイズが原因かと思いましたが、動いている時も全く動いていない時も不安定な状態になります。 また作業場全体に有害なノイズは検出されませんでした。 尚、作業場のある決まった場所で溶接をすると非常に安定した理想的なアークが出ます。 因みに使用している溶接機は、デジタルインバーター式です。 お手数ですが、この様な現象の原因と対策をご教授頂ければ有り難いです。
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- 基板の腐食（緑青？青サビ）について。
手前側、両端の青っぽい部分について質問が③つあります。 「質問①まずこれらは「緑青」と呼ばれるモノで間違いないでしょうか？」 左側、DC INジャックの部品が基板裏に付いておりその周りに青っぽいものが大量に付着してました。分解したら、ジャック差し込む内部にも青っぽいのが入りこんでいました。 右側、周辺にはチップ抵抗・チップトランジスタ・チップコンデンサが付いておりました。 質問②左側（DCジャック部）と右側（電子部品）がそれぞれ、こうなった原因を教えてほしいです。 質問③右側の青っぽいのを削いで落としたら、パターン？が途切れたり、剥がれてしまいました。銅線ではんだ付けしたら修理可能ですか？他にやり方があるんでしょうか？ こちら初心者なので、詳しく教えて頂けたらありがたいです。 宜しくお願いします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
お礼
有難うございます。 条件・設備等見直してみます。