電子・半導体・化学

FR-4のCuスルー基板にコネクタを手はんだ付けしていますが、レジスト割れ・パッド剥離・はんだ上がり不足が発生して困っています。 コテ先温度は330℃(70W)-5秒以下で、使用はんだ材は、Sn-3.0Ag-0.5Cuです。 基板メーカ(国内メーカ)に基板の耐熱(手はんだ付け条件)を確認したら、300℃以下で5秒以下と言われました。 基板の耐熱(レジスト割れ・パッド剥離)を考えると、コテ先温度を下げなければならないし、はんだ上がりを考えるとコテ先温度を上げたいし.....。 因みにはんだ付け作業時には基板を150℃位予熱をしています。 皆さんのお力をお貸し下さい。 宜しくお願いします。

基板からリード線を使いプローブに付けてフレキの検査をおこなう機械を設計しました。 しかし、配線の仕方、信号等電気の事が無知だとしり、電気の事を勉強したいと思っています。 ＨＰ、本など良い参考資料等情報が知りたいとおもいます。情報提供願います。

現在　ケ－ブルベア内に１０本ぐらいの 多芯ケ－ブルを通しているのですが そのケーブルが　次第にねじれてきます。 ほかのケーブルとねじれているのでは無く ケーブル自身がねじれます。 約２年ほど前に入れた設備なのですが １年前にねじれて断線したので交換しました。 その時は　ねじれた状態で配線したので ねじれたのかと思ってやり直したのですが 先日　見に行ったらやはりねじれ始めています。 設備はガラスを棚に出し入れする装置です。 走行、上下、出入り動作します。 走行、上下、出入　全てケ－ブルベアに 電線が通っているのですが 走行のケ－ブルベアのねじれが 一番ひどい状態です。 （他のケ－ブルも多少はねじれているのですが） ケーブルベア内は８０％ぐらい占有しています。 ケーブルは　住友電線のロボトップケーブル です。 走行は約１０ｍぐらい移動します。 なにか原因がわかる方がいらしたら 教えてください。

導通を確認するのにダイオードチェックという方法がありますが、 この方法ではどのように導通がとれているのを確認するのでしょうか？ 一般的な抵抗値確認とは違うのでしょうか。 よろしくお願い致します。

半導体と基板を接続させる方法として ワイヤーボンディングがありますが、 ワイヤーボンディングしている時の動画やそれにちかい アニメーションがあるHPがありましたら教えて頂けないでしょうか。

申し訳御座いません。 ネーム通り、制御勉強中につき上記の件、 分かりやすくご説明頂けないでしょうか。。。 宜しくお願い致します（；；）

初心者レベルまでもいかない質問となり申し訳御座いません。。 上記の件ですが、 電気用語で『インピーダンス』という言葉で、今、理解に苦しんでます。 簡単な言葉でいうとどういった事を言うのでしょうか？？ ご教示願います。ｍ(＝＝)ｍ

+5V抵抗15KΩLED逆方向GND のように直列に接続されたとき LEDには+5Vの逆バイアス電圧が印加されます。 これは意図的につくったのではなくて 「作りたくはないけれど、できてしまう」回路です。 メーカのカタログには 絶対定格として「逆電圧5V」とありますが 5V以上を印加するとLEDは故障してしまうので しょうか？ また抵抗値は関係あるのでしょうか？ 他のメーカのカタログには単に5Vで逆電流を 規定しているだけ（ブレークダウンはしないが） のような記載もあり迷っています。

TSOP0.5mmピッチの部品を交換しようと考えております。 一般的にリワーク装置にて作業を実施するのですが、 基板は製造してからしばらく経過しているので吸湿している可能性が高いです。 こう言う場合基板全体のベーキング処理を行ってから実施した方が宜しいのでしょうか？ 基板全体をベーキングする場合、何度で何時間の処理が必要でしょうか・・・

三相の結線および三相モートルを単相で使う場合の結線方法を教えてください

コンタクトプローブを使うことになりましたが、時期的にサンプルの購入もできず 超初歩的な質問をさせていただきます。 「樹脂板にあけた穴にリセプタクルを圧入し、リセプタクルに配線をし・・・」 とありましたが Ｑ１． 樹脂板にＰＣＢ（プリント板）を重ねてリセプタクルをＰＣＢに 半田付けすることは問題があるのでしょうか？ （材質はニッケル下地金メッキ仕上げです。） Ｑ２． 「圧入する」とはφ１．３２径の場合どのくらいの穴をあけるべきでしょうか？ 抜け止めがφ１．４２となっています。 （そうすると１．３２＜穴＜１．４２の精度の穴はいわゆる板金屋さんで加工不可能の ような気がしますが。） Ｑ３． 「その後、プローブを圧入して・・・」 とありましたが プローブが破損した場合はプローブを抜いて交換できるのでしょうか？ 抜けるものならば使用中に抜けてくることはないのでしょうか？ Ｑ４． ネットで取り付け加工例を探したのですがありませんでした。 ご存知ならば紹介してください。

弊社は、機械メーカーですが量産機械でも100台/月の販売量です。 以前からの懸案で50HZ地域と60HZ地域の周波数の違いで駆動部のプーリーの歯数変更で対応していますがプーリー部品は同部品でインバーターで対応したいと考えていましたがコスト的にクリア出来ず現状も関東分何台、関西分何台と計画しております。 どなたか、安価な周波数変換器（50/60）をご存じでしたら教えてください。 予算2000円/100ロット

内容はタイトルそのままで液晶モジュ－ルってなに？ 親切なかた誰か教えて できれば細かく教えてもらえると幸いです。

電子回路におけるオープン・ショート試験の基準または規格をご存知の方はいらっしゃらないでしょうか？　参考になるＷｅｂサイトでも結構です。 ＪＩＳを検索してみたのですが探せませんでした。 電源のオープン・ショート試験に立ち合ったことがあるのですが、結果問題なしということで詳細の記憶がありません。　仕事柄回路設計をしていますが、量産品の経験が少ないということもあって論理回路で試験をしたことはありません。 しかしながら、昔は受動素子を含めて試験していたという話は聞いています。　部品の信頼性が向上したために、今では電源関係で半導体を対象に行なわれているだけかと思うのですがどうなのでしょうか？ 年末に半導体のオープン試験の件で質問がありましたが、回答がなかなか出ずにそのまま締め切られてしまいました。 私自身関係する分野であり、また今後のこともありますのであらためて質問させていただきます。 （出過ぎた真似で申し訳ありませんが、質問者の方にはこの辺りからヒントが得られればと思います） ＣＭＯＳの場合、入力ピンをオープンにすると入力回路が発振してしまい、想定以上の電流が流れてしまうということがあります。　周辺回路も含めて発煙・発火の可能性は考えられるわけです。　その辺のことを考慮して論理ＩＣでもオープン試験を行なうべきなのだろうかと考えています。 ２年前ですが、ＣＭＯＳ－ＩＣの入力ピンがオープンのまま試作評価を終えていたということがありました。　量産前に回路図エディタのバージョンアップで見つかるという情けない話でした。　その時にＩＣメーカーから、入力ピンがオープンでもＩＣ自体の発煙・発火はないという回答がありました。　ただし、回路の動作は別です。 アドバイス、よろしくお願いいたします。

スイッチングレギュレータとチャージポンプの使用上での区別とは何ですか? また、私がみたスイッチングレギュレータの原理はチャージポンプの片方のコンデンサをコイルに置き換えただけ（細かい回路は別として昇圧する分のエネルギーをCにためるかLにためるかの違いしかなさそうでした。） ひょっとしてチャージポンプはスイッチングレギュレータのひとつなのでしょうか?

エポキシの硬化物同士を接着させる目的で、チクソ性のある光学用接着剤を探しています。硬化は熱硬化が理想で、樹脂も熱がかかった際に流れないものがベストです。接着強度もある程度必要です。(接着面積はφ3mm程度で、樹脂層の膜厚は約0.5mmになります。)　何か良いものがありましたら教えてください。よろしくお願いします。

電線を圧着端子で２本圧着するときの定義ってあるのでしょうか？ そのようなＨＰがあれば教えて下さい。 質問 １．素線が同じであれば電線の芯線の太さが違っても圧着出来る？ ２．素線構成が違っても２本圧着は出来る？ ３．２本圧着出来る電線サイズの上限は？ ３．被覆などの厚さは圧着に影響あるのでしょうか？

こんにちは。 基板から直接ＡＣコンセントのタブ端子（？）がハンダ付けさてた商品があると思いますが　あの金属端子は何処かで販売している物なのでしょうか？ それとも、その為に加工して作っているものなのでしょうか？ 販売している物であれば購入先などを教えていただけると助かります。 宜しくお願い致します。

電子部品や基板などの電子分野において樹脂が使われていると思いますが樹脂（特にエポキシ樹脂、フェノール樹脂）に対して「こんなものがあったらぜひ使いたい」という性能や特性などお聞かせください。よろしくお願い致します。

某社の１８インチＬＣＤユニットを使用しておりますが　故障が発生しております。インバータが消えるという物です。メーカーは当社以外に発生していないと言っていますが　どうも信じられません。同し不良で悩んでいる方　教えてください。