ヒートシンク選定の計算方法について

このQ&Aのポイント
  • ヒートシンクの熱抵抗値の求め方と、必要な表面積の計算方法について説明します。
  • 具体的な条件でのヒートシンクの熱抵抗値と表面積を計算する方法を説明します。
  • アルミと鉄のヒートシンクの熱抵抗と表面積を計算する方法について教えます。
回答を見る
  • ベストアンサー

ヒートシンク選定の計算方法について教えてください。

ジャンクション定格温度(tj) 150度(80%として120度) ジャンクション、ケース間熱抵抗(jc) 1.2度/W ケース、ヒートシンク間熱抵抗(jh)  2度/W 周辺温度 50度(ta) 消費電力 30W(q) 1、上記条件でヒートシンクの熱抵抗値の求め方 (tj-ta)/q (120-50)/30=約2.3(2.3とします) (jc+jh)-2.3 (1.2+2)-2.3=0.9 よって必要なヒートシンクは熱抵抗値が0.9度/W以下の物。 (値がゼロ以下の場合はヒートシンクは不要 ここまであってますでしょうか。 2、上記熱抵抗値0.9から下記条件でヒートシンクの表面積の求め方を教えてください。  ・アルミ、3mm厚の場合  ・鉄、5mm厚の場合 3、下記条件から熱抵抗を求める方法を教えてください。  ・アルミ、3mm厚、H:10cm W:2.5cm  ・鉄、5mm厚、H:15cm W:2.5cm 以上、よろしくお願いします。

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • tance
  • ベストアンサー率57% (402/704)
回答No.3

ANo.1 tanceです。 例のようなデータのない放熱器の場合は、同等の大きさ・形状のものでデータのあるものから類推するとか、私の回答のような包絡体積から計算するしかありません。 もともと熱抵抗を精度良く知ったところで大した意味はありません。おおざっぱでも、安全率をかけて設計するのが一番良いと思います。周囲温度と言っても、部屋の温度と機器内部の温度では相当違うことがあります。ジャンクションの最高温度も私はできれば100℃で計算しますが、別な見方として、放熱器や半導体自身にさわって火傷しないこと、という縛りもあり得ます。 過去のQAは、単なるアルミの熱伝導だけを計算したものであり、放熱器としての一番大事な部分、つまり、空気への熱の電導については計算していません。間違いではなくても、大事な点を考慮していない、意味のない計算です。

chibichan_dayo
質問者

お礼

具体的でわかりやすい説明をしていただき非常に参考になりました。 ご回答いただいた内容をもとに放熱設計を見直してみます。 本当にありがとうございました。

その他の回答 (2)

  • foomufoomu
  • ベストアンサー率36% (1018/2761)
回答No.2

最初からカタログに熱抵抗が載っている場合もあります。 http://www.hitline.co.jp/p/4713157731623/ http://www.mizuden.co.jp/standard.html

chibichan_dayo
質問者

お礼

おっしゃる通り初めから記載があればいいんですが秋葉の部品屋ではスペック記載のないものが沢山あるのでそういった場合にどうしたらいいかと思い相談させていただきました。 言葉足らずで申し訳ありません。 選定時の一手段としてご紹介いただいたサイトも参考にさせていただきます。 ありがとうございました。

  • tance
  • ベストアンサー率57% (402/704)
回答No.1

半導体ケースからヒートシンクまでの熱抵抗が2℃/Wというのは本当ですか?ちょっと高すぎるように思います。 まあ、数値の大きさは確認してもらうとして、基本的計算方法は合っています。 ただ、大きな間違いがあります。(ヒートシンクの熱抵抗の計算結果がマイナスの場合、ヒートシンク不要)という部分は逆です。マイナスの場合は無限大の放熱器をつけても接合温度を規定温度以下に保つことができない、という意味になります。 金属平面の熱抵抗やフィンの付いた放熱器の熱抵抗を計算するのは大変難しいです。 理論計算ではなく、経験的に大きさと熱抵抗の関係が知られています。 たとえば、2mm厚のアルミ板の場合、片面の表面積をSとすると Rθ = 1600 S^-0.6 +0.8 となります。(正方形の中心にて、無風、縦置き、面積は mm^2単位) また、フィンのついたものは、その包絡線体積をVとすると、 Rθ = 11000 V^-0.67 で近似できます。(無風、体積はmm^3単位) いずれも経験則なので、条件や寸法などで変わります。

chibichan_dayo
質問者

補足

ご回答ありがとうございます。 間違いを教えていただき助かりました。 かなり勘違いしていました。 熱抵抗が低いほど放熱に優れているんだからマイナス値になった場合は物理的に無理。 (消費電力×熱抵抗)+周辺温度<ジャンクション定格のときは放熱不要ですね。 放熱器の熱抵抗の計算方法についてですが例えば下記のようにデータがない場合は やはり経験等から推測し実際に測定するというような方法になるのでしょうか。 http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-05149/ ご回答くださった計算を調べていたら以下のようなQAがあったんですがこの計算は間違いですか。 http://okwave.jp/qa/q7439890.html お手数ですが再度ご回答いただけると助かります。

関連するQ&A

  • ヒートシンク

    ヒートシンクの考え方ご教示いただけませんでしょうか? LEDを直列10個のものを並列に配置して点灯したいと考えております。 LEDの仕様 接合温度125℃ 熱抵抗18度/W If=100mA Vf=3.2V 接合温度のマージン0.9 ヒートシンクとLEDの接触部熱抵抗3℃/W の条件で、1個の場合ですと ヒートシンク熱抵抗=((125×0.9)-50)/Pd 但しPd=If×Vf ですが、 10個直列で2列配置する場合、ヒートシンクの熱抵抗求め方を教えていただけませんでしょうか? また、LED間の距離と熱抵抗の関係もお願いいたします。

  • ヒートシンクの熱抵抗について

    一般的にヒートシンクは熱抵抗が小さいほど、性能が良いとされていると思います。 そこで、疑問があります。 熱抵抗は厚み/(熱伝導率×断面積)で求められます。 この計算式で30mm×30mm×30mmのアルミ角材の熱抵抗を求めると、 熱抵抗=0.03/(237×0.0009)=0.14℃/Wとなると思います。 市販されている同サイズのヒートシンク(アルミのフィンタイプ)の熱抵抗は8.0℃/Wでした。 ヒートシンクよりもアルミ角材の方が熱抵抗が小さい結果になります。 この計算はどこが間違っているのでしょうか? それとも、ヒートシンクの熱抵抗と放熱性能は別問題なのでしょうか? 最近、熱の勉強を始めたのですが難しくてなかなか理解できません。 このような内容は初歩だと思いますが、回答をお願い致します。 熱に知識が無くても、分かりやすいように説明して頂けると助かります。 よろしくお願い致します。

  • ヒートシンクの熱抵抗について

    お世話になります。 ヒートシンクの熱抵抗について質問です。 熱抵抗1(℃/W)のヒートシンクに10Wの熱量を与えると10℃の温度差が生じますよね。 これはつまり、10Wの発熱体を取り付けて、たとえば、そこの温度が80℃だとすると、ヒートシンクによって、70℃に下がるということでしょうか。 だとすると、熱抵抗2(℃/W)のヒートシンクだと、同様に10W与えたら、20℃の温度差が生じるので、80℃→60℃に下がるということでしょうか。 つまり、熱抵抗の大きいヒートシンクの方が、放熱効果が高い・・・・??? なんかおかしいですよね。 熱抵抗が低い方が、放熱効果は高いはずですよね・・・?? 私の考え方の間違いをご指摘ください。 よろしくお願いします。

  • ヒートシンクを探しています。

    ルネサス社「2SJ181(L)」 http://www.renesas.com/avs/resource/japan/jpn/pdf/transistor/j208811_2sj181l.pdf (DPAK-1) (大きさは、横6.5mm 縦7.2mm 厚み2.3mm位です。) に、合うヒートシンクを探しています。 ネジ止めではないため、適当なものが見つかりません。 熱抵抗 8℃/W位で、大きさの小さいものを探しています。 どなたか知っている方いませんか? 宜しくお願いします。 みなさんありがとうございました。 結果として、ヒートシンクを加工して、製缶品にて固定する事としました。 貴重なご意見ありがとうございました。

  • ヒートシンクの熱抵抗って?

    オーディオのパワーアンプを自作しようとして、 ヒートシンク(放熱板)の選択で悩んでいます。 ヒートシンクのカタログには、熱抵抗(℃/W)という数値が載っているのですが、 これは具体的にどういうことなのでしょうか? 例えば、 熱抵抗1.49℃/W のヒートシンクに、 30Wの熱源(アンプのIC)を取り付けた場合、 何℃くらい温度上昇しますか。。? 考え方など教えてくださいm(__)m

  • TO-126用ヒートシンク

    2SC3092(TO-126パッケージ)のヒートシンクを探しているのですが なかなか仕様を満たすものが見つかりません(ヒートシンクの熱抵抗4.8℃/W以下)。 こういった場合はやはり特注で作ってもらうしかないのでしょうか?

  • ヒートシンク熱抵抗の求め方

    お世話になります。 添付ファイルのように、発熱量の異なる発熱体を同じヒートシンクに取り付けた場合、周囲温度を50℃とすると、発熱体aの温度を100℃以下、発熱体bの温度を80℃以下にしたいときのヒートシンク熱抵抗Rfの求め方を教えてください。 発熱体aの発熱量=10(W) 発熱体bの発熱量=5(W) 発熱体a~ヒートシンク間熱抵抗=1(℃/W) 発熱体b~ヒートシンク間熱抵抗=2(℃/W) とします。 よろしくお願いします。

  • 同等のヒートシンクを探しています

    お世話になります。 http://www.mizuden.co.jp/pdf/HTE.pdf     ↑ HTE125シリーズ、H=15mm、H=20mmと同等の性能(熱抵抗、サイズ)をもった ヒートシンクを探しています。 出来るだけ近いスペックのものをお教えいただけるとありがたいです。 よろしくお願いします。

  • ヒートシンクの設計方法

    FET素子に付けるヒートシンクを設計したいのですが 素子の発熱量Q(W)ジャンクション温度T1、環境温度T2、材料の熱伝率λ、厚さをt(mm)とした時どれくらいの面積A(mm2)の材料を用意すればいいのかAを求める設計式を誰か教えてください。

  • 水冷ヒートシンクの冷却能力計算について

    水冷のヒートシンクの冷却能力の計算をどうすればいいか 困っています。 例えば幅200mm、高さ300mm、厚み25mmの銅製のヒートシンクの内部に水路を作り、1分間に10リットルの水(水温30度)を 流すとします。周囲温度は80度と仮定します。 ヒートシンク上にはロスが500Wのモジュールが10個配置され モジュールの真下に水路がくるようにレイアウトします。 この時、モジュールの耐熱温度を120度とした時にモジュールの 温度はどこまで上がるのか?ヒートシンクとモジュールの接合部の 温度はどこまで上がるのか? その計算方法は?何もかも判らないことだらけで困っています。 参考になる文献があればご紹介いただければ、それでも結構です。 よろしくお願いいたします。