電子・半導体・化学

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  • プリント基板の銅箔に施す硬質メッキ

    プリント基板の銅箔に、導電性の摩耗しない硬質メッキを施したいのですが、現在電解金メッキ3μmを施しているのですが、こすれる部品の為、摩耗してしまいます。何か良いメッキ無いでしょうか。または3μm以上出来る所無いでしょうか。

  • ハンダによるケーブル末端処理

    はじめまして、こんにちわ。 予備ハンダのことで教えて欲しいのですが、多芯のビニールケーブルの被覆を剥いたものの導線部分を一度に予備ハンダを施したいと思います。普通、機械化する場合、どういう方法でやっているのでしょう? まったく、異分野なので想像がつきません。 よろしくお願いいたします。

  • 光通信ケーブルのコネクターについて

    光通信ケーブルコネクター部品(SUS材、他)の業界情報を調べたいのですが、 どなたか、情報元になる方法をご存知なら教えて頂けますか?

  • 3.3V出力ピンの処理

    入力側5Vトレラント、出力レベル3.3Vが保証されているFPGA(または低電圧駆動のロジックIC)のピンに対して、2.7kオームで5Vにプルアップした場合に、そのFPGAのピンが壊れる可能性はありますか?FPGAの出力ドライブ能力は20mA位です。

  • 積層基板のサイドに半割スルーホル電極の方法

    初めて質問します。積層基板(46層で0.6mm厚程度)のサイドに、 1.27mmピッチのT/Hを形成して、これを縦に切ってサイドの電極と したいのですが、電極ピッチが狭いので、いずれのメーカも出来ないと、 断られています。FR-4かプリプレグ材質の基板を必要としています。 ピッチから、ドリルはR0.3mm以下が必要で、この辺はクリアするのですが。 今考えられる対策はダイサーによるカット。他に手はないでしょうか?

  • パーツフィーダー

    チップ抵抗器(0603R、1005R、1608R、2012R)を表裏整列するパーツフィダーを探しています。 2000から3000個/分の供給能力を希望しています。 現在のパーツフィーダー業界情報を教えてください(メーカーなど) 供給能力、達成率なども知りたいです チップ抵抗器の場合、半田ボールの混入という問題があると聞いていますが 半田ボールとは何者ですか 直径が決まっているボールですか? パーツフィーダーの稼動に影響しませんか? 初心者の設計で申し訳ありません

  • バイブレーター

    携帯電話で使っているバイブレーターは振動モーターですか? 購入できるものですか?

  • 基板の”コゲ(変色)”

    電子機器に使用しているプリント基板が約1ヶ月の使用でコゲています。 基板材料は 片面紙フェノール、t=1.6mm、難燃グレード94V-0、温度定格105℃。 機器動作時のコゲている所の電子部品やパターンの温度が120℃140℃程度です。 このまま何年も使用していてコゲが進行して発火などその他の不具合は起きない でしょうか? ちなみに1日の稼動時間は10時間くらいです。

  • インバータのノイズレベルは何Vでしょうか?

    インバータから発生するノイズのレベルとはいったいどれだけあるのでしょうか? 色々な文献やインバータマニュアルのどこを探しても,具体例としてインバータの 放射ノイズの具体的数値は出てきません たまにあってもその単位はデシベルdBです,デシベルとは対数の比率だと理解 しておりました,(例えばアンプゲイン40dBとか) カタログにインバータノイズ100dBとあったとしたら いったいこれは,どこを測定した電圧なのでしょうか UVW出力端子とアース間の電圧? それともインバータから数m離れたノイズ測定器のアンテナでの電圧? そもそもノイズ100dBとは何Vでしょうか? オシロスコープでインバータノイズを測定したことがあります インバータ運転中に,オシロのプローブをどこにも接続しなくても 何と,10Vレンジフルスケールまで振り切ってしまいました つまりインバータの輻射ノイズだけで10Vもあった? 測定ミスか,オシロ自体がノイズで誤動作か? この時はUVWにフェライトコアをつけただけで,ノイズがきれいに消えてしまいまして 一応,ノイズの問題は解決したのですがやはりどうしても納得が出来ません どなたか詳しい方解説をお願い致します

  • LEDバーグラフユニットを探してます

    LEDバーグラフユニットを探してます オーディオのVUメータのような物です 昔は色々あったのですが最近なくなってしまった どこで取り扱っているのか情報を待ってます 仕様 入力 010Vアナログ 表示 緑,黄,赤3色表示 10素子程度 電源 DC12V,又は5V できれば,パネル取付け用アダプタが付属 しているタイプがほしいのですが

  • 負論理を使う理由

    負論理を使用する理由は何なのでしょうか? 「正論理と負論理は、論理的にはどちらでも大きな違いはないが、実際の電気回路的にはそれぞれ特長があるので、状況に応じて使い分けられている」 自分で調べたところ上記のところまでは理解できたのですが、「電気的にそれぞれ特徴がある」というところが今ひとつわかりません。具体的にどのような特徴および利点があるのか、分かる人がいましたらお願い致します。

  • バクテリアとは?

    洗浄装置内の”純水”でも、工場停止時等の際に放っておくと、”バクテリア”が発生すると聞きました。 バクテリアって何ですか? またなぜ発生してしまうのでしょうか? 申し訳ありませんが、教えて下さい。 よろしくお願い致します。

  • 液晶表面 凹凸測定

    現在 液晶ガラスにφ3mm程度の穴をあけ、センサ埋め込み、セラミック系の耐熱接着剤にて封じを行っています。 耐熱接着剤乾燥後、液晶面に合うように削り出しをしているのですが、人為的なため、液晶面と耐熱接着剤面がフラットになっているか 確認が出来ません。 精度は 50μm位でいいのですが、液晶面の凹凸を測定する簡単な方法を知りませんか?

  • ワイヤーボンディングについて

    アルミ材(A5052)を形状加工してからアロジン処理を施し、客先へ納入しております。 客先ではそれにFPCを貼り合わせ、何らかのチップ類を載せてから、ワイヤーボンディングにてそのアルミ板との回路接続(おそらくはSG?)を行うようなのですが、その金線とアルミとの接続がうまくいかない(取れてしまう)とのクレームがあり、調査しております。 納入はある程度継続しており、クレームとなったのは一時期限定(数量的には1ロットにも満たない程度の少量)であり、その前後品での作業上の問題は発生していないようです。 返品されず、サンプルも切れ端ほどのみで、どう調べたらいいものか判りません。 (客先での拡大写真では、微妙に面粗度が細かい=荒れていない感じもあり、また、触ったためか酸化したのかも良く判りませんが、サンプル表面は白っぽく変色も見られます。) とりあえず御教授の程を....      ・そもそもワイヤーボンディングの仕組み(接着原理)とは?  ・それを妨げる要因として考えられることは? よろしくお願いいたします。

  • waferのそり測定・原理について

    φ200よりもφ300になってからは、ますます そりに関する測定が必要になって来ているようです。ガラス基板の凹凸を測定するようなもので測定してもノイズなのかなんなのかはっきりしません。どのような測定方法があるのでしょうか?また、熱をかけるとウエーハが結晶方位や自重により変化するとも聞きます何か参考になるものがあれば教えていただきたく宜しくお願いします。

  • 「洗浄」とは?

    私は液晶を取り扱う会社で、「ガラスに付着した液晶を洗浄する工程」を担当しています。 働き始めたばかりで「洗浄」のメカニズムがよく分かっていません。 「洗浄」とはどういうメカニズムなのでしょうか? また、有機化学の本を持っているのですが、何という項目を開けばよいのでしょうか? また、そういった有機化学に関することが辞書のように検索できるサイトをご存知でしたら教えて下さい。 よろしくお願いします。

  • 初めて通信回路を使います!!!

    初めまして。私は 南国に住む高専生です。今、回路から発生するノイズについていろいろ調べています。その中で、ICに取り付けている降熱板から出ている、ノイズへの対策を調べているのですが、何を調べてもわかりませんでした。もし、対策を知っている方がいましたら、返答願います。

  • プリント基板パターン抵抗値について

    プリント基板上の銅箔パターンの長さ、厚み、幅等でパターン自体の抵抗値が 変わると思いますが、その計算方法や資料等で何か良い情報はありませんか。

  • エッチング装置の設計

    現在弊社では、プリント回路基板のエッチング装置を開発中です。現状の生産ラインにあるようなものではなく全く新しい方法のエッチング装置です。今回1台試作機を製作したのですが、改造が必要となりこの装置を設計製作を行える企業を探しております。どなたか水処理関係の設計を行える企業をご存知のかたは教えていただけないしょうか?宜しくお願い致します。

  • 電源コードの端末加工

    よく電化製品で、電源コードが絡まないように、断線しないようにという目的で本体側にくるくると回転する(スリップリング?)ものを取りつけています。(ドライヤー等)これを標準品として販売している会社を教えてください。