平面研削用セラミック砥石について。

質問

現在、岡本工作機械製平面研削盤PSG-125DX 1997年製を使用して研削加工をしているのですが、新しくかなり硬いワークの研削を行うことになり、砥石メーカーと相談してセラミックと粒を使っている砥石を選定して頂いたのですが、といしのドレススピードをかなり速くして加工するとなんとか削る事は出来るのですが、少しでもドレススピードを遅くすると、研削焼けがあっという間に発生してしまいます。その後、砥石メーカーに相談すると、粒度を変えた物を提案して頂いたのですが、そのセラミック砥石も加工がうまくいきませんでした。弊社の研削加工されている先輩に聞いたら、砥石が機械に合ってないからそうなると言われました。砥石メーカーが、選定した物でも合わないことがあるのでしょうか？しかし、部品納期があるので、現在使用している砥石を使用して加工しているのですが、かなり目こぼれしてしまい、かなり削るのに時間がかかってしまうし、ドレスもかなりの頻度で必要です。加工内容の詳細を記載しますので、同じような加工経験がある方、使われていた砥石を教えて頂きたいです。使用されていた平面研削盤の型式もお願いします。※CBN砥石は金額的に不可能です。加工内容 材質 SK材 油焼入れ SCM材 高周波焼入れ 硬度 HRC60～65 現在のといし 粒度46 と粒PA 結合度 G
といしメーカー ノリタケ、テイケン 取り代 0.5～0.8mm 切込み 5ミクロン
是非ともアドバイスをお願い致します。