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二重絶縁と強化絶縁の違い
IEC61010の規格などに出てくる 二重絶縁と強化絶縁の違いのイメージがよくつかめません。 用語説明では、 ◇二重絶縁 基本絶縁と補足絶縁の両方を含む絶縁 ◇強化絶縁 二重絶縁と同程度以上の対電撃保護を提供する絶縁。強化絶縁は補足絶縁または基本絶縁として単独で試験することができない、複数の層を含むことがある となっています。 この説明からすると、なんとなく ・二重絶縁とは、ワイヤの被覆の場合、基礎絶縁の被覆を二枚重ねにするようなイメージ。 ・強化絶縁とは、同じくワイヤの被覆の場合、基礎絶縁の被覆の厚みが1mmなら、被覆の厚みを2mmにするようなイメージ。 のように思うのですが、それで合っているでしょうか？ ただ、そうすると規格の付属文書にあるような筐体とトランスの間の 必要な絶縁を説明するような絵で、B(基礎絶縁)とD(二重絶縁) が書かれているのは、B(基礎絶縁)とR(強化絶縁)になるべきではないかと 思うのです。 （トランスの絶縁の強化は、空間距離を変更して変えるようなものだと思うので・・・） 何か間違いや、勘違いがあるでしょうか？
- chakurada
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- debukuro
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＞・二重絶縁とは、ワイヤの被覆の場合、基礎絶縁の被覆を二枚重ねにするようなイメージ。 違います 通電部分と筐体を絶縁します（通常の絶縁や強化絶縁） 筐体と外部を絶縁して筐体に漏電しても筐体に触れた人が感電することを防止する機構が二重絶縁です 回このような記号で表示します
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お礼
通電部分と筐体を絶縁するというのは、理解していたつもりです。 ワイヤの被覆を例にしたのが適切でなかったかもしれません。 わかり難い書き方ですいませんでした。 質問の最後の部分で私が書いたDがRになるべきと思う部分は、結局自己解決しました。 規格をよく読むとDの説明に、二重絶縁だけでなく、”二重絶縁、又は強化絶縁”となっていました。 ありがとうございました。