• 締切済み

MAX4311のEXPOSED PADの処理

MAX4311と言うAMP付きのVideoSelectorについてです。 このICにはEXPOSED PADがありますが、このPADが当たる箇所の実装される基板側ではどの様な処理をすべきでしょうか? 例)・GNDに接続されたPADを設け、それに半田付けする。   ・信号からは浮いたPADを設け、それに半田付けする。   ・何もしない。(基板表面はレジストで半田付けもしない) どなたかご教授下さい。 よろしくお願いいたします。 以上

みんなの回答

  • 86tarou
  • ベストアンサー率40% (5094/12701)
回答No.1

データシートにはどの電位に接続されてるか表記されてないので、メーカーに問い合わせた方が良いと思います。

参考URL:
http://japan.maxim-ic.com/glossary/index.cfm/Ac/V/ID/488/Tm/Exposed_Pad
river7
質問者

お礼

ありがとうございました。アドバイス通り、早速メーカに問い合わせてみます。

関連するQ&A

  • Auめっき/Agめっき との優位差

    基板の表面処理に使用している「Auめっき」と「Agめっき」の優位差はあるのでしょうか? Cost/半田付け性/耐熱性(部品実装時)/保管方法/取り扱い 用途は「半田付けによる部品実装」なのですが、PreFlux以外に基板の表面処理を検討した場合、どちらの方がよいのでしょうか?

  • 銅スルー基板の酸化

    産業機器メーカに勤務し基板関係を担当しています。昨今のpb-free化で当社もpb-free半田レベラー処理基板にて製造する方針を決定したのですがコスト等により見直しをする事となりました。銅スルー基板での製造ですが半田未着部分の酸化問題が懸念されております。この半田未着部分(信号線導通用VIA部分)の酸化は問題視するレベルではないのでしょうか?それと、酸化によっての不具合事例などはありますか?宜しくお願いいたします。また、導通VIAのレジストの処理は以下の処理の中で一番最適なのはどれになりますか?教えて下さい。 (1)レジストを被せる。 (2)穴径と同一で抜く (3)穴径+0.2mmで抜き実装時にペーストし酸化防止する。

  • クリーム半田のぬれ

    表面部品の実装時に半田レベラー処理をした基板にクリーム半田を塗布しますが時折うまく広がらずに半田がはじかれたようになります。半田レベラー処理に問題があるとするとどのような原因が考えられるのでしょうか。またよい対策はあるのでしょうか。たとえば表面を軽く研磨するようなことは効果があるのでしょうか。

  • 金属板バスバーのはんだ性について

    鋼板・アルミ・銅板等を バスバーあるいはヒートシンクとして基板上に実装する際 半田付けにて接着を行いたいのですが、 そういった場合鋼板やアルミ板にどのような表面処理を行えばよいのでしょうか? 一般的なニッケルメッキなどで半田可能であれば一番よいのですが…。 宜しければアドバイスお願い致します。

  • 基板防湿処理の件

     実装基板の防湿処理をおこなっています。基板は両面タイプであり、面実装後にフロー半田を実施しています。基板は民生用センサー基板です。  面実装後にスプレータイプのヒューミシール(エアブラウン社・1A27NS)でコーティングを行い、指触乾燥後(15分~30分)にディスクリート部品を挿入しています。ディスクリートのスルーホールにヒューミシールが流入しているものと想定されます。フロー半田後、半田は基板の裏側にまで吸いあがっており外観上の不具合はありません。また、これまで1年以上ディスクリート部品のハンダ不良は発生していません。  過去からの実績とのことで工程を容認していましたが見直しが必要と思います。情報をお持ちの方、ご教示をお願いいたします。 ・ヒューミシール(エアブラウン社・1A27NS)塗布後の半田付けに関し、  半田品質の不具合は生じないのでしょうか?(過去の発生事例はありませんが、、、、)

  • 同一電圧値、異なる電源供給源でのGND処理

    2枚の基板間で信号のやり取りを行います。 電圧値がほぼ同じでも,それぞれの基板で各々の電源から電圧が供給されている場合(それぞれの基板で電源IC等を搭載している場合).GNDは基板間でつなぐべきなのでしょうか?つないではいけないのでしょうか?(電源は繋ぎません) また、わけあってフォトカプラ等は用いた回路にはしておらず、基本的に信号は基板間で直結しております。 よろしくお願いいたします。

  • 電子レンジでの電気回路基板の発熱はなぜ起きる?

    電子レンジは、マイクロ波(2450MHz)だったと思います。 この電子レンジ中に、電子回路基板を入れると発熱し、レジストが焦げたり、熱により部品実装に使われている半田溶融、ICなどの破損(半田溶融、樹脂クラック)などが発生します。パタンの金属が発熱しているためと推測されますが、その原理について、教えてください

  • QFNのICチップの外し方

    170メートル程度まで電波の飛距離が出るという基板で使用しているRFモジュールICを搭載した基板のテストを行なっています。複数枚の中の一部の基板で飛距離が100メートル程度に留まってしまうとものがあるというのを聞きました。 このRFモジュールICはQFNタイプの20ピンICで、このICチップの裏面のGND面の半田が、基板のGND面と正常に半田ができていないのが原因ではないのかと考えているようです。 このようなQFNタイプで20ピンのICの半田をリワークする場合の良い半田ごてや道具などはないでしょうか? 一旦取り外したこのQFNのICは再利用したいとのことです。 どうぞ、ご教示の程よろしくお願い致します。

  • 鉛フリー(フローはんだ付けのフローアップ不足&ブ…

    鉛フリー(フローはんだ付けのフローアップ不足&ブローホール) 鉛フリー・フローはんだ付け(DIP)のフローアップ不足及びブローホール(ボイド)で困っています。 フローアップの基準は基板厚の80%以上ですが、はんだ上がりが悪い箇所が有り(50%程度)、DIP後に追いはんだをしている状況です。 はんだ付け条件は下記の通りです。 ・はんだ材 :Sn-3.0Ag-0.5Cu ・ポストフラックス :EC-19S-A ・予備加熱温度:120140(℃) ※基板表面温度 ・はんだ温度 :255(℃) ・はんだ付け時間:56(sec) ※一次と二次の合計 ・コンベアスピード:0.7(m/min) 宜しくお願いします。 はんだ付け雰囲気は局所N2です。 O2濃度は36(%)程度です。 使用している基板について ・板厚:1.6(mm) ・材質:FR-4(26層) ・表面:Cuスルー(プリフラ仕上げ) フローアップ発生箇所は"ベタパターン"部です。 特に実装面側にベタパターンが有ると基板の温度が上がり難く、追いはんだを含め苦しんでいます。

  • 基板のソルダーレジストを削り銅箔にハンダ付け注意点

    ハンダの熱で基板の、ランドという部分が剥がれました。 これから以下の手順で修理しようとおもいます。 ソルダーレジストという基板の表面上の膜をを、削り取る。そして、基板内部の銅箔を剥ぎだす。最後に、その部分に、リード線をハンダ付する。 そこで、どの部分の銅箔を剥ぎ出せばよいか、アドバイスください。 アップした写真の黒い枝分かれしている線上のうえの銅箔のどこかじゃなくて、取れたランドの隣接している場所なら、上下左右どこでも、レジストを剥ぐ場所はよいのでしょうか。 今のところ、ちょうど浮かび上がってる黒い線と黒い線の間の右部分を(写真参照)のところを削り(取れたランだのすぐ横)、コンデンサのリード線をそのまま折り曲げて、そこにハンダ付けしようと考えてます。

専門家に質問してみよう