Auめっき/Agめっき との優位差

質問

基板の表面処理に使用している「Auめっき」と「Agめっき」の優位差はあるのでしょうか？

Cost/半田付け性/耐熱性（部品実装時）/保管方法/取り扱い

用途は「半田付けによる部品実装」なのですが、PreFlux以外に基板の表面処理を検討した場合、どちらの方がよいのでしょうか？

回答No.4

noname#230359 · ベストアンサー

Auめっき（無電解Ni-Auめっき）はかなり以前からある技術ですが、表面実装の進展及び携帯電話の普及（基板表面に電気接点があるため、その部分にNi-Auを行いたい。)更にはRohs対応などにより広く普及しました。
Agめっきも技術的には以前からありましたが、難しい技術であり、それほど進展しませんでしたが、上記のAuめっきでの半田付け性の問題などから見直され、技術の進展もあって海外である程度は普及していますが、日本では全然です。
簡単に比較すると
Cost：Au＞Agですが、それほど大きくは違いません。戦略的な価格設定もあるようです。
半田付け性：基板メーカー、実装メーカーの実力によりますが、基本的にはAu＞Agと思います。但し、AuめっきはNi-Sn合金の特性で色々と問題を引き起こすケースが多いため、Know-Howが必要とされます。
耐熱性：Au＞Agですね。特にマイグレーションは注意が必要です。
保管方法：やはりマイグレーションの分だけAu＞Agでしょうか。
取り扱い：ほぼ同等と思いますが、Auの方が硬い（Niが硬いです）分有利かもしれません。

こうしてみるとコスト以外ではAu＞Agなのですが、上記したNi-Sn合金に関わる問題が一度発生するとなかなか大変です。最近はかなり技術的に克服されつつありますが、基本的には問題を起こし易い合金です。

なるべく基板購入後は実装までの期間を空けないように使用し、PreFluxで行われるのが、コスト的、品質的にも良いと思います。

お礼

御礼が遅くなり申し訳ございませんでした。

的確なご回答及び分かりやすい表記 大変参考になりました。
ありがとうございました。

皆様のご意見を参考に表面処理の検討をしたいと思います。

本件いろいろとお世話になりました。今後とも宜しくお願いいたします。

回答No.3

noname#230359

RoHS指令が適用されてからというもの，金メッキ品の
依頼が急増しています。
半田メッキの場合，いちいちその含有物をチェックし
なくてはならないので，大手さんもどうせなら金メッキ
品でということなのでしょうか。
５００枚／月程度あれば，そんなに割高感がないのでは
と考えます。
また，基板エッジ部分の接触点は，金以外は考えられま
せん。

回答No.2

noname#230359

＃１さんが要点を適切に回答なさっていますので，蛇足になりますが・・・。

Auメッキはコストが高いこと以外は，すべてAgメッキに勝っているかというと，AuとはんだのSnとが金属間化合物をつくって，これが接合部の弱点になるとも言われています。Auメッキへのはんだ付けに制限をかけているメーカーがあると聞いたことがあります。

基板は「生もの」として扱って，速やかに部品実装してはんだ付けしてしてしまい，なま基板のまま在庫させないのが最良なのですが・・・・。

お礼

ありがとうございました。

「Au+Niが半田の中に溶け込んで不純物となる。」

ようなイメージでよろしいのでしょうか？
Auめっきの半田付け制限は具体的にはどのようなものでしょうか？

実装温度？/実装部品？/はんだペーストの種類？

制限内容が分かるようでしたらご教授ください。

回答No.1

noname#230359

Agめっきはマイグレーションが怖いせいだと思いますが、基板に施したものは見たこと無いですね。
特性上から部品にはAgめっき品を使うが、充分な隙間と電位差が小さいから大丈夫と思っても、マイグレーションの確認試験は必須事項でした。

基板は、Auめっき（Ni2μ＋Au0.1μ）程度。Auはかなり贅沢してると思います。
それにAgめっきは変色－はんだ付け性悪化の問題があります。
コスト重視なら、はんだめっき。これもウイスカーは一応要注意です。

単なる請け売り・・・・
http://business.atengineer.com/j-ras/migration.htm#01

　　マイグレーションの成長速度や規模はその金属により異なり、Ag＞Pb≧
　　Cu＞Sn＞Au　の順で著しいとされています。

従って普通、Ag 以外は心配してないと思います。
マイグレーション試験に使う櫛刃状のテスト基板を見たことありますが、高温高湿で負荷かけると、マイグレーション云々以前に大丈夫か心配します。

はんだ付け性は、変色のない Ag なら、劣ることは無いように感じます。Ni が透けて見えそうな極薄の Au の方で問題が多からかもしれません。

お礼

ありがとうございました。
確かにAuめっきはCostUpとなりそうです。

Auめっき/Agめっきではどちらが耐マイグレーション性が高いのでしょうか？

また、Auめっき/Agめっきではどちらがはんだ付け性が良いのでしょうか？

ご教授いただければ幸いです。

御礼が遅くなり申し訳ございません。
大変参考になりました。

確かにAuの外観はいろいろな面で目だってしまう傾向がありますね。