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プリント基板へのダイレクトAuメッキ注意ポイント

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プリント基板にダイレクトAuメッキを行うのですが、製造時/完成後保管条件(自社/顧客)/実装での注意ポイントが有ればご教示お願いします。
合わせて、推奨保管温湿度/保管期間をご教示お願いします。

Auメッキ表面に下地の銅成分が浸透して汚染すると思いますが、その際に、ハンダ付け不良や接触不良が発生すると予想しています。
基板仕様:ダイレクト無電解Auメッキ(Au厚 0.20~0.30μm) 
実装仕様:ハンダ付け+ACF

合わせて、推奨保管温湿度/保管期間を教えて頂ければ幸いです。
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