QFNタイプの20ピンICの半田リワーク方法と再利用について

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このQ&Aのポイント
  • QFNタイプの20ピンICの裏面のGND面の半田が正常にできていないことが、電波の飛距離が留まる原因と考えられます。
  • QFNタイプの20ピンICをリワークするためには、適切な半田ごてと道具を使用する必要があります。
  • QFNタイプの20ピンICを取り外した後は、再利用することが可能です。
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  • 締切済み

QFNのICチップの外し方

170メートル程度まで電波の飛距離が出るという基板で使用しているRFモジュールICを搭載した基板のテストを行なっています。複数枚の中の一部の基板で飛距離が100メートル程度に留まってしまうとものがあるというのを聞きました。 このRFモジュールICはQFNタイプの20ピンICで、このICチップの裏面のGND面の半田が、基板のGND面と正常に半田ができていないのが原因ではないのかと考えているようです。 このようなQFNタイプで20ピンのICの半田をリワークする場合の良い半田ごてや道具などはないでしょうか？ 一旦取り外したこのQFNのICは再利用したいとのことです。 どうぞ、ご教示の程よろしくお願い致します。

みんなの回答

回答No.3

モジュールを取ることはあきらめる。 かわりに，基板の裏面からチップの真下の位置に，モーターツールで穴をあける。そこから半田ごてを突っ込み，チップの裏面と基板表面のグラウンド・パターンがショートするように，たっぷりと半田付けする。基板が，多層基板のようにやっかいな構造ではない場合です。

  • TIGANS
  • ベストアンサー率35% (244/680)
回答No.2

どのくらいの企業規模か不明ですが 改善されるか試しに１つやってみるくらいであれば 温度設定のできるヒートガンがあればできると思います。 ただしQFNなどのSMDは再利用すると信頼性が低下して 再現性が乏しくなるためおすすめできません。 すくなくとも製品として出荷するのはNGだと思います。 くわしいやり方は、返信あれば記載します。

回答No.1

　 ハンダゴテでは無理でしょ、端子部十分な熱を伝えられないから正常なハンダ付けはできません。 この様なリワークシステムを使ってください。 https://studio-yamada.jimdo.com/2012/07/09/%E3%83%AA%E3%83%AF%E3%83%BC%E3%82%AF%E3%82%B7%E3%82%B9%E3%83%86%E3%83%A0/

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