銅スルー基板の酸化

質問

産業機器メーカに勤務し基板関係を担当しています。昨今のpb-free化で当社もpb-free半田レベラー処理基板にて製造する方針を決定したのですがコスト等により見直しをする事となりました。銅スルー基板での製造ですが半田未着部分の酸化問題が懸念されております。この半田未着部分（信号線導通用VIA部分）の酸化は問題視するレベルではないのでしょうか？それと、酸化によっての不具合事例などはありますか？宜しくお願いいたします。また、導通VIAのレジストの処理は以下の処理の中で一番最適なのはどれになりますか？教えて下さい。
(1)レジストを被せる。
(2)穴径と同一で抜く
(3)穴径+0.2mmで抜き実装時にペーストし酸化防止する。

回答No.1

inaken11

考え方いろいろですが、私が勤めていた基板屋では、「穴径+αで抜」くを採用するお客さんが多かったです。
小さな穴は片詰まりなどが起きると、酸処理や化成処理で液体が中に残りやすいであろう、それを出来るだけ洗い流せるように、という目的で。

基板のレジスト工程が液体ソルダーレジスト法なら可能ですが、スクリーン印刷だと精度の関係で難しいです。
各社、考え方がいろいろあって、何が最適かは判りません。

不具合事例・・・・・
ここには書けません、企業秘密です。

お礼

回答ありがとうございました。