プリント基板加工工程での問題点
- PWB（プリント・ワイヤリング・ボード）のプリント基板加工工程における問題点とは？
- プリント基板加工工程における問題点とは何か？
- プリント基板加工工程での問題点について詳しく教えてください。
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プリント基板加工工程での問題点
PWB（プリント・ワイヤリング・ボード）をコア材からプリプレグを挟み、プレス工程にかけ、感光・露光・エッチング・ドリル加工・レジスト処理等々の各工程で、さまざまな管理項目や、問題点があると思います。是非参考にさせて頂きたく、質問を掲載させていただきました。「サブトラクティブ法」の1.6t、4層、FR-4の場合でお願いいたします。 また、ドリル径0.4の場合、加工する時のPWB重ね枚数や、送りSpeed、回転数等々も宜しければお願いいたします。 プレスのノウハウがあればお願いします。1次、2次のプレス温度・時間・圧力・プレス方式（真空or油圧）等々 細かくなってしまいましたが何卒よろしくお願いいたします。
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プリント基板の製造工程の説明って言葉にするといくらスペースがあっても説明できない程複雑で長く、しかも各社ノウハウがあるので、思うような解答は得られないかと思います。 基本的な事ではありますが、参考ＵＲＬをご覧になってください。 穴明けその他については、参考ＵＲＬの会社に質問などしてみれば、一般的なことを教えてくれると思います。 http://www.stella.co.jp/electro/electro.htm
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