• 締切済み

SMAコネクタの影響を取り除く方法

現在、電磁界シミュレータの精度を検証しているの ですが、さすがにSMAコネクタはシミュレーション 出来ないので実測データからその影響を取り除きたい と考えています。何か良い方法はございませんで しょうか?逆フーリエ変換して時間領域のデータに した上で何か処理を行うとか…。 それが無理な場合は、SMAコネクタとFR4基板の接続 箇所における不整合まで考慮した正確なSMAコネクタ のモデル作成方法でも結構です。もし何かアイデアが ありましたら教えて下さい。よろしくお願い致します。

  • VAN613
  • お礼率82% (141/170)

みんなの回答

  • rabbit_cat
  • ベストアンサー率40% (829/2062)
回答No.1

コネクタメーカーにSMAコネクタのモデルが置いてあったりしませんか? あるいは測定するときに、SMAコネクタの先端にあわせるように、測定器の校正ができるんではないでしょうか。

VAN613
質問者

お礼

それだとSMAコネクタとFR4基板を接続した時に 発生する不整合による影響が除去出来ないんです。 1~2GHz程度の測定なら問題無いでしょうが…。 ※TDR測定ではっきり不整合が確認出来ます やはり地道に基板を加工してから測る事にします。 どうもありがとうございました。

関連するQ&A

  • Verilogのinoutをシミュレートする方法について

    Verilogのinoutをシミュレートする方法について わからないので質問させてください。 SRAMのシミュレーションモデルを書いてみて、いざ、シミュレータで シミュレーションしようと思ったのですが、テストモジュールから inoutであるdataへ接続する方法をwireでやるべきか、regでやるべきか不明で 困っています。 良い方法があれば教えていただけますでしょうか? (できれば、シミュレーション対象のソースを変更しない方法がいいです) また、Verilogのシミュレーションモデルを配布しているHPなどありましたら教えていただけますか? よろしくお願いします。

  • サージキラーの取り付けで困っています。

    装置の配線にて、電磁弁等の接点ノイズを避けるために、サージを取り付けしたいのですが、コネクタの配線にサージと電線を2本圧着していた方法ですと、単線と撚り線の混合になってしまうため、不良が懸念されます。 最近コネクタも小型になり、2本圧着ができるものも少なくなっています>< そこで、電磁弁等の接点ノイズ防護のためのサージはどうしたら取り付けられるでしょうか? 基板等も考えましたが、別な良い方法があれば、 ご伝授願います。 以前に、AMP社でケースタイプのサージ用が有ったのですが、今は販売されていません。 また、ワゴのコネクタで1端子2本入れられるタイプも検討しましたが、大きすぎて実用化にはなりませんでした。 小さいコネクタでも2本入れられますよ。とかコネクタに内臓されているなんて物があったら紹介して欲しいです。 回答していただいた方々殿 ありがとうございました。 サージキラー等のリード線タイプと基板による方法 また、コネクタピン数を増やし相手方で渡る方法等で試すことになりました。

  • JIS G3131 SPHCの定数について

    いつもご質問に回答いただきありがとうございます。 JIS G3131 SPHCの定数について調べています。 現物の実測値とSolidWorksでシュミレーションして出た仮想値との誤差を検証しようとしており、その為にはJIS G3131 SPHCの定数を入力する必要があります。定数の引張強さ以外は下記URLを引用し、引張強さは鋼材検査証明書を引用しました。 定数を入力しシュミレーションして出た結果ですが、実測値と仮想値が5割程度しか合致しませんでした。検証については何度か質問させていだたいているので、実測値と仮想値に誤差が生じるのは理解しています。(他の人がどうかわかりませんが・・・。) 何割をもって可とするという自社基準は今のところありませんが、さすがに5割程度の合致は基準外だと思います。 何か原因があるはずと自分なりに原因をさぐりました。 原因として ?ヤング係数が違うのではないか? 知識がある方であればまずここに注目されるのかも知れませんが、私の知識としてはこの程度だと理解してください。 後にも出てきますが、精度が悪い素材に当たった場合は定数が変化したり定数に満たないことがあるのではないか。 そもそもが参考の定数ではないのではないか。 ?現物とモデルとの整合性が取れていないのではないか? JIS G3131 SPHCは熱間圧延軟鋼板であって、熱間圧延軟鋼板は板厚精度が悪いということが調べた結果わかりました。 実際に1.6tの鋼板を発注したのに納品された鋼板を測定したら1.6t未満であったという報告がありました。 この要因が結果に影響してくることは微々たることであるが、原因のひとつとして考えられるのではないか ? ?に加え技術的な問題があるのではないか? 精度が悪い鋼板に加えて、技術的にも問題があったのではないか。 この問題は実際に製造工程を見ていないので影響はわからない。 シュミレーションが及ばない領域で問題が起きているのではないか。 今のところ以上の3点が出た結果から自分なりに考えた原因です。 全てが絡んで悪いほうへ傾いたから合致しなかった、全て原因ではない・原因だとしても影響はほぼないといったようなご意見をいただきたいです。 よろしくお願いいたします。 ご回答の中で定数を示すようにありましたので、現在シュミレーションで入力している数値を追記します。 弾性係数  210000N/mm^2(この数値を半分にすると実測値に近づく) ポアソン比 0.29N/A せん断弾性係数 81000N/mm^2 質量密度 7850Kg/m^3 引張強さ 369N/mm^2(鋼材証明書に記載されている) 降伏強さ     258.3N/mm^2(引張強さの70%) 弾性係数・ポアソン比・せん断弾性係数は参考HPから引用しています。 結果としては 実測では5mm沈んだ箇所を測定した場合 弾性係数が210000N/mm^2の時真ん中付近が2.273mm沈む 弾性係数が105000N/mm^2の時真ん中付近が4.545mm沈む というシュミレーション結果になりました。 追記して締め切らせていただきます。 結果として 扉の曲げをなくし板状にする(検査対象の扉前面だけにする) 板状になった扉を仮想の検査枠に乗せる(検査枠の形状は長方形の中身をくりぬいた形状で厚みは板厚) ソリッドモデルだったのを板金モデルにする(ここがそもそも間違いの始まりでした) でシュミレーションした結果、実測値と近い値が出ました。 さらに検査を行い差が出る部分は調整値を与え、シュミレーションと調整値で検証していくということになりそうです。 腕のある方々からのアドバイスにもありましたが、現物そのものをシュミレーションしても意味がないと実感しました。 正しくターゲットを絞り、拘束も正しく与えられるようにがんばって行きたいと思います。 大信鋼業株式会社 http://www.daishin.co.jp/design.html

  • シミュレーションのフィッティングに関して

    私はこれからパラメータが13個ある物質の温度特性に関するシュミレーションのデータを実測値とフィッティングしようと考えております。 思いつきで近い値にする方法は思いついたのですが、理論的にそれが フィッティングできたという証明ができず、なにかシミュレーションのフィッティングに関する理論はないものかと探しています。 もしご存知でしたら是非是非教えてください。

  • [マルチエージェントシミュレーション・複雑系]モデルの正当性と比較

    マルチエージェントシミュレーションにおいて、個々のエージェントの挙動をモデル化したとき、そのモデル自体の正当性(妥当性?)を検証する方法について教えていただおきたいです。 シミュレーション結果が、実際のデータと比べて似たような傾向であるというだけで正当だといえるのでしょうか? また同じシミュレーション空間内に、違う挙動モデルを混在させてシミュレーションで検証していいのでしょうか?

  • B-Hデータについて

    お世話になっております。 磁場解析を始めたばかりの初心者です。 電気・電子の知識が無いため見当外れな質問をしてしまいますが、 アドバイスを宜しくお願いいたします。 現在、ある磁性材に関する電磁場解析(重畳特性の計算)を行っています。 内容は、ある製品形状(チョークコイル)のDC重畳特性(実測値)について シミュレーションソフト中でその製品の形状、DC重畳を再現する作業ですが、DC重畳の 実測値を再現できません。(使用ソフト:JMAG-Studio) 実測とシミュレーションのDC重畳が合わない理由がB-Hデータ違いである為、 使用している磁性材の透磁率μを再現できるB-Hデータの作成に取り組んでいます。 要求されるものに近い透磁率のB-Hデータがあり、そのデータを修正しながら 実測値に合わせようと、H、Bの値を変えながら解析計算をしていますが、 なかなかうまくいきません。 そもそも、B-Hカーブについての知識が無い状態なので、 B-Hデータについて、データの作成方法について知識がおありになる方 御教授願います。 自分でもどの様に質問していいかわからず、質問内容が理解していただけないかもしれませんが様々なアドバイスがいただければ幸いです。 宜しくお願いいたします。 ぎんりんたろう殿 丁寧なご解答ありがとうございます。 どのように上手くいかないかといいますと, 計算は収束しエラー等は出ていません。 ただ,インダクタンスを求めている電流値について,実測と合っていたり 合っていなかったりします。 (たとえば,0A,1A,3A,5Aでは実測と合い,10Aでずれてしまう。) といった感じです。 また,製品のコイルの巻数を変更すると同じB-Hデータを使っても 実測に全く合わなくなってしまう状態です。 B-Hデータの微調整のコツなどがございましたら ご教授いただけないでしょうか。 宜しくお願いいたします。

    • ベストアンサー
    • CAE
  • 電子部品実装基板の分割時に加わる応力

    電子部品実装基板(FR-4,CEM-3,FR-1)等を上下刃を取り付けたプレス機で分割しています。 この際、基板上に実装された電子部品に応力が加わり、クラックによって搭載部品が故障する恐れがあります。 基板上にピエゾ素子を取り付けて、実際に切断し、加わる応力を求め、実装部品への影響の有無を調査したいと思います。 決められた試験方法等あるのでしょうか? クラック入りやすいというとセラミックコンデンサ等が挙げられますが、コンデンサメーカではどの程度の応力が加わったらクラックが入り故障に至るというデータを持っているのでしょうか?また教えていただけるのでしょうか? 非常に困っています、教えてください、お願いします。

  • SMAコネクターの作成について

    東洋コネクターのSMAP1.5Aを購入し、ケーブルと接続したいのですが、 初めてでしてどのように接続していくと綺麗に仕上がるのかアドバイスが欲しく投稿しました。 結線方式は中心がハンダで外部が圧着となっています。 中心用の針と圧着用の筒とコネクター本体があります。 作成手順などアドバイスをよろしくお願いいたします。

  • 整流回路との整合の取り方について

    大学で高周波の勉強をしています。 周波数13.56MHzで50Ωの伝送線路と整流回路(平滑C、負荷R付き)の整合を取りたいのですが、やり方がわからず困っています。 Silvaco社のgatewayというスケマとsmartspiceというシミュレータを用いてシミュレーションを行っており、伝送線路と整流回路間のノードの電圧、電流、位相差から整流回路の入力インピーダンスを計算し、それからスミスチャートにプロットして整合回路を決めるつもりでしたが、位相差が90度以上あり、入力インピーダンスの抵抗成分R=|Z|cosθなので負になってしまいます。 Sパラメータに関しては勉強中なのですが、gatewayでのSパラのシミュレーションのかけ方がわかりません... 一応マニュアルは読んだのですが、いまいちピンとこず... ・整流回路等非線形素子を含む回路への整合の取り方について。 ・Silvaco社gateway, smartspiceでSパラをシミュレーションする方法(出来れば具体例があればありがたいです...) 以上二点について、何かご存じでしたらご教授頂きたいです。 よろしくお願い致します。

  • SMAコネクタでユニバーサル基板に刺さるものって無いですか?

    SMAコネクタでユニバーサル基板に刺さるものって無いですか?