成形で発生するバリ取りに悩む弊社の現状と解決策
- 弊社はスマホやプリンター部品の金型設計～実成形した製品をユーザーに納めているのですが、年々形状が薄く複雑になっていくため、バリの発生に頭を悩ませています。
- 現状では、１００人近い人手をかけてカッターや竹串などでバリ取りしており、非常に困っています。ドライアイスショット加工や超音波バリ取りもテストしましたが、充分な結果は得られませんでした。
- バッチ処理や新しい方法を検討し、バリ取りの効率化を図るべきです。
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成形で発生するバリ取り
弊社はスマホやプリンター部品の金型設計～実成形した製品をユーザーに納めているのですが、年々形状が薄く複雑になっていくため、バリの発生に頭を悩ませております。スマホの外周のバリ、スマホの３色成型した最外周のシリコンのバリ、３００×０．５ｍｍの細長い穴部のうぶ髭の様なバリなど様々のですが、自動化されているのはほんの一部で、１００人近い人手をかけてカッターや竹串などでバリ取りしているのが現状で、非常に困っております。もう少し人手をかけないで済む方法や、バッチ処理などで一気に処理できる方法はないものかと、ドライアイスショット加工や話題になっていた超音波バリ取りもテストしてもらいましたが、充分な結果は得られませんでした。何か、良い方法は無いでしょうか？ もう一度バッチで大きな成果が出そうなものを再検討しろと上司から指示が出ました。樹脂成型品の超音波バリ取りで成果の出た方はいらっしゃいますか？
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先ず、バリ発生の原因が何で有るかが問題と思います。成型機の能力などは検討されましたでしょうか。今ご使用されている成型機のスペックが解らないので一概には申せませんが、金型に異常が無ければ、成型機を検討することも重要課題にはなると思います。高性能の薄肉専用の成型機なども有るようです。バリが出ることが前提の話ではなく、これだけの人をかけるのであれば、バリを出さない設備の検討も一つではないかと思いますが、すべてに適応するとは思いませんがいかがでしょうか。
半導体の基盤の異物除去的洗浄をバリ取りに置き換えて確認してみてください。 ドライアイス洗浄 にてググって、各社の内容を確認し、大きさやスピードで判断し、問い 合わせしてみてください。（ドライアイスの洗浄度は不要と云えば、価格は安くなると思います） スクラブ洗浄も同様です。 ブラシ洗浄は、ブラシを使用する。 スクラブ洗浄は、高分子のポリマーを使用し、繊維質がでないように、ブラシ作用にならぬ ようにが仕様ですから、すじ目が付く心配は無しです。 （そのスペックで形状や柔軟性を決めます） ドライ環境での作業が目的でしょうか？
お礼
ご回答ありがとうございます。 仕事量は多いですが、無理をして取ってきたものが多く、 何とか薄利ながらやってきているため、大きな設備投資は難しく、 極力小さな投資で省人化が出来ればと思っております。 バッチならば、ある程度大きな投資もし易いのですが。
整形バリ取りには素人ですが、 回答にまだ「ウエットブラスト」が出ていないようですね、微細粒子（メデｲヂア：アルミナ、樹脂、ガラス、ジルコニア）を水と混合して吹き付け肌地処理やバリ取りを行なうものですが、ラインに組み込める大型装置から、可愛いハンドタイプまで、メーカーも色々あるようです、一度ググってみたら参考になりますよ。 ご参考まで。 変換ミス訂正：整形→成形
お礼
ご回答ありがとうございます。 さっそく調べてみましたが、マコー株式会社など数社が見つかりました。 もう少し調べていきたいと思います。
実務経験のない人が うーん バリレス金型を目指すか←永遠の夢 発想を変えるか http://www.njh.co.jp/small_company/sc4/ 人件費の安いとこに回すか ← 中国に流れる が現状 バリレスは難しいが バリを取りやすいところに発生しやすいところに発生させることは可能 またその発生個所もサンダーなのどの機械で取りやすくすることは可能 100%ではないが
お礼
ご回答ありがとうございます。 バリの発生は仕方ないとして、 それを扱いやすい様にコントロールする。 そういう発想でも再考してみたいと思います。
昔ポリイミドフィルムの加工後のバリ取りにwater jet を使用していました。貴社の製品が水に濡れても構わないか、又jet の圧力調整等の条件出しも必要になりますが、一度調べられたらいかが でしょうか？
お礼
ご回答ありがとうございます。 water jetは調べていましたが、 良い返事がもらえませんでした。
生き馬の目を抜くような厳しく激しい競争を強いられる 業界とお見受けしますので、多少なりともお金をかけて 自動化するベネフィットは大きそうですね 餅屋は餅屋、専業メーカへ本格的にご相談されてみては 如何でしょう http://www.toshogiken.co.jp/index.html
お礼
ご回答ありがとうございます。 こういうメーカーへの相談もしていますが、 なかなか思ったような結果が出ていません。 それで、専用機を少人数の社内自動化部門でテストをしながら、 色々作ってもらっているのですが、あまりに専用機過ぎて、 汎用性も無く、思うようなコストダウンに繋がっていません。 製品のサイクルも早く、種類も多く、対応もし切れていきません。
バリ無し成形はあきらめ、バリ取り自動機でもよさげな内容と思います。 マシニングセンタでバリを削る。成形品なのでセッティングに工夫を要す。 ピッタリ収まるキャビ形状に真空引きするとか。 工具はありふれた小径エンドミル。もっとふさわしいのがルータービットと称するプリント基板加工用工具。金属用よりダンチ安なのも魅力。 ユニオンツール http://uniontool.co.jp/product/drill_router/index.html 機械について、画像計測、５軸加工などと理想をいえば限ないがロボドリルなど安価な小型機で充りるのでは。 半導体分野？ 本来はマシニングセンタよりもロボットが適する分野。加工力は弱く応用展開も容易いが、精度がどうか。 樹脂成形関連ならこの辺り、持ってないのでしょうか？ 問合せだけでも http://www.ype.co.jp/model/index.html
お礼
ご回答ありがとうございます。 汎用性のあるバッチ処理機が嬉しいのですが、 難しい注文ですよね。上記も検討してみます。
半導体分野でも、ドライアイスショット加工は？？でした。 さて、オーソドックスなのがブラシかけですが、すじ目のキズが問題なら、 湿式スクラバー洗浄方式でのバリ取りは如何ですが？ ソフトな物理的アタックなので、可能性はあると思います。 スクラバー 洗浄 で、ググってみてください。
お礼
ご回答ありがとうございます。 会社の規制でリンク見れませんが、 どういう考えの方式なのでしょうか？
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