厚膜銀系導体の硫化と再生方法
- 厚膜銀系導体の焼成による硫化について調査
- 焼成後数日経つと導体部分が茶色に変色し、はんだ付け性が悪化
- 再焼成することではんだ付け性が回復し、硫化は解消される可能性がある
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厚膜銀系導体の硫化と再生方法
はじめまして。焼成により厚膜導体を形成しはんだにより実装する試験をしていました。焼成後数日たった基板（アルミナ基板）の導体部分は茶色に変色していました。おそらく銀の硫化であると思われます。その当該品ははんだ付け性が悪化しております。再焼成してみるとはんだ付け性が回復しておりました。硫化は解消されたのでしょうか？メカニズム、あるいは文献等をご教授頂ければ幸いです。
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通常800℃以上（状態による）で銀の硫化は解消されます。焼成により硫化銀の硫黄成分がガス化したと考えられます。それによって表面の硫化銀が銀に戻り、はんだ付け性が回復したのでしょう。銀の硫化は内部深くまで侵入しないため、焼成以外の表面研磨でも元の銀の色に戻ります。
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