半導体の溶接条件の規定について教えてください

質問

私は半導体商社の営業をしております。
半導体の実装方法として半田付けをしているお客様多いのですが、お客さんによっては溶接で実装しております。
しかしメーカーのデータシートを見ると半田付けに関する規定は記載していますが、溶接に関する規定は記載されておりません。
これは単純に半田付けが主流になっているからですか？それとも溶接条件を規定できない理由があるのでしょうか？他メーカーのデータシートなどをよく見ていないので、この例が一般的なのかもわからず困っています。知見のあるから回答ご教示願います。

回答No.1

skydaddy

半溶接だと基本的に１ポイントずつでしか接合できず実装に時間に大きな差があります。このため手半田が必要な実装部品などでなければ溶接によるメリットが出しにくいのではないでしょうか？このことから一般的な実装はリフローを用いていると思います。（逆に言えば一般論として溶接実装はかなり特殊だと思います）また、溶接設備がリフローオーブンほど装置メーカー間でパラメーターが共通ではない可能性が高いです。

以上から、デバイスメーカーは手間暇をかけて溶接条件をデータシートに載せる経済的メリットがだせないと想像します。

ただ、デバイスがかなりの割合で溶接実装を必要とするなら、データシートには載せていなくても半導体メーカーが情報を持っていることがあるかもしれません。一度メーカーに問い合わせられてはどうでしょうか？

お礼

ありがとうございます。一度メーカーに確認してみたいと思います。