【半導体のハンダ付けについて質問です】

質問

【半導体のハンダ付けについて質問です】

質問1:
機械溶接でのハンダ付けは理にかなっていますが、個人で既存の既製商品に追加で基盤ハンダ付けする場合はハンダ付けは適していないのでは？

ハンダ付けの特徴はハンダは浸透性があって、微細な機械溶接なら半導体にハンダを使うメリットがありますが、追加で個人で半導体に溶接する場合、ハンダは逆に既存の半導体回路基盤内部に浸透するする恐れがあるのでハンダ付けは間違いだと思います。

質問2:

半導体=ハンダ付けが当たり前というか常識になっているので半導体にハンダ付けしますが、ハンダの膨らみは薄ければ薄いほど良いのでは？

こんもり山のように雨滴、水滴のようにふっくら盛るのは間違いでベターと平らに塗る方がハンダ付けは上手いと言えるのでは？

工学と科学はバカなので物理学で質問します。

回答No.2

terminator_5 · ベストアンサー

現在工場生産される電子機器のハンダ付けは、基板にペースト状のハンダを印刷した後、部品を載せて高温の炉の中を通してハンダを溶かす方法が用いられています。

同じ作業を従来のハンダゴテを使って行うことは、相当熟練した人であっても、困難を伴います。
工業用ドライヤーの熱風を使う方法もありますが、周囲の部品に影響を与えないように、相当慎重に作業する必要があります。

理想のハンダ付け状態は富士山の裾野のような形ですね。

お礼

みなさん回答ありがとうございます

やっぱりね

富士山は間違いで富士山の裾野みたいにするんだ

回答No.1

中京区 桑原町（@l4330）

質問1:
ご指摘の様に内部に浸透しない様に作業、または設備の調整をします。

質問2:
ハンダの膨らみは薄ければ薄いほど良いのでは・・・その通りです濡れ角を小さくします
山盛りになるのは不良です