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半導体とはんだ付け
半導体を使って集積回路を作るときはんだ付けしますか？ もしするならあんな小さなものにどうやってはんだ付けするのですか？ 詳しい技術的なことを教えてください。 お願いします。
- dpdr4
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１、半導体はシリコンウェハの上に感光材を付けた後パターンを作成した部材を乗せたのち感光し、回路パターン以外を削除する事により作成します。 ２、真空蒸着という方法で金属部分、回路部品をシリコンウェハの上に構築します。 このような方法が有ります。 その昔は”手で”ハンダ付けをした時代が有りましたけどね。
その他の回答 (4)
真空蒸着とは 絶縁体（セラミック等）の表面に材料を付着させる手順で、 材料を熱し気体状態（蒸気）で融着させる方法です。 その時に空気が入っていると材料自体が酸化されてしまいますので、真空の環境で作成します。
お礼
そんな技術があるんですね驚きました。
- teo98
- ベストアンサー率23% (70/303)
手作業では半田つけ出来ない細かさのため、集積回路をプリント版に半田付けする場合には、下記Ｗｅｂのような半田付け装置を使います。あらかじめ、半田付けしない部分は、半田がつきにくいように処理をしたプリント板に、集積回路を糊付けしておき、短時間の間だけ、熱せられた半田の鍋に漬けるような方法で、半田付けを行ないます。 では、その集積回路の中はと言えば、半田付けはなく、シリコンウェハをエッチング（溶かす）しながら集積回路を作ったりしています。
お礼
よくわかりました。NO1,NO2,NO3の方のそれぞれの回答がうまく補足しあってよく分かりました。 有難うございます。
- bttf2003
- ベストアンサー率37% (230/614)
ＩＣ（集積回路）を製造する時、半導体とリード電極を接続するために、直径約25μｍの金(Gold)線を圧接します。 詳しくは、下記の参考URLをご覧下さい。
お礼
URLも分かりやすく大変ありがたかったです。
- ymmasayan
- ベストアンサー率30% (2593/8599)
集積回路を作るのにはハンダ付けは使いません。 半導体と半導体は半導体でつながれます。 集積回路から端子を取り出すのには金線を溶接（ボンディング）します。
お礼
よくわかりました有難うございました。
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