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セラミック工具でミーリング加工をする方法
noname#230359の回答
セラミック・チップは硬くて摩耗に強いが、脆さがあり欠けやすい欠点があります。 SUS630はHRc40前後とそこそこ硬いが粘い材料なので脆いセラミックはお奨めではないはず（セラミックを唯一手掛ける京セラに聞くべきでしょうが） 日立ツールの加工例 ? SUS630切削 正面フライス http://www.hitachi-tool.co.jp/j/products/new/afe45/pdf/afe45.pdf チップ：超硬PVDコーティング スクイ角が大きい vc = 80 m/min fz = 0.15 mm/t 切削長５ｍで逃げ面摩耗大 書籍『難削材・新素材の切削加工ハンドブック』 コーテッド超硬のデータ vc はSUS304の比で2/3～1/2程度 ＞切削面が700℃程度になるような条件にする。 出処は？ SUS630に限らずSUSは耐熱性が良いので、それぐらいの温度にも耐えるから削り味は良くならないと思います。 回答（４）に接し、去年のＪＩＭＴＯＦ見本市で日本特殊陶業がピンク色のチップ（但し別品種）の展示と動画のデモをしていたのを思い出しました。 京セラのカタログで鋳物用となってたなら、それはサイアロンと違うはずで、無理な使い方になります。 日本特殊陶業のＨＰを見ても、該当品種SX7の説明がしっくりこない状況で、実用領域に達しているものなのか疑問を抱かざるを得ない状況ではないかと。 http://www.ngkntk.co.jp/product/machine/pdf/ceramic.pdf なので直接問合わせが必要と思います。
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