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セラミック工具によるミーリング加工

セラミック工具で正面フライス加工をするのですが、条件がさっぱりわかりません。 被削材はSUS630です。 アドバイスを宜しくお願いします。

noname#230358
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  • 回答No.4
noname#230359
noname#230359

大変興味深いご質問です。 サイアロン系のセラミックスは、インコネルやワスパロイといった 航空機用ジェットエンジンなどに用いられる超耐熱合金のミーリング 加工に活用されています。 切削速度は1000m/minぐらいで、火花を散らしながら加工します。 超耐熱合金よりも当該セラミックスの方が耐熱性が高いので、極めて 高い切削速度域で被削材を弱らせて加工するイメージ,切削温度は軽く 1000℃を超えると思われます。 クーラントを使用すると熱衝撃でインサートが破損するので、ドライで 加工します。 切削工具メーカとしては、サンドビック、ケナメタル、日本特殊陶業 などが有名です(京セラが手掛けていたのは不勉強で知りませんで した)。 一方で、SUS630への適応は残念ながら聞いたことが有りません。 回答(3)氏記載の通りコーテッド超硬合金でそれなりに対応できることも 一因と考えます。 メーカにご相談することを強くお勧めいたします。 ステンレスの正面フライス加工で、もしコーテット超硬を使用する場合 は、切込み境界部の損傷を低減させるために丸駒インサートタイプを使 用することも一案です。 欧州の切削工具メーカの製品は、かなり高い切削条件を推奨しています。 セラティジット(OSG扱い)、セコ、ワルター も選択肢としてご検討して みては如何でしょう。

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質問者からのお礼

ありがとうございます。 いくつかの切削工具メーカーに相談してみることにします。 一番重要なのはトータルコスト削減なので、もっと柔軟に対策を立て直したいと思います!

  • 回答No.3
noname#230359
noname#230359

セラミック・チップは硬くて摩耗に強いが、脆さがあり欠けやすい欠点があります。 SUS630はHRc40前後とそこそこ硬いが粘い材料なので脆いセラミックはお奨めではないはず(セラミックを唯一手掛ける京セラに聞くべきでしょうが)   日立ツールの加工例   ? SUS630切削 正面フライス   http://www.hitachi-tool.co.jp/j/products/new/afe45/pdf/afe45.pdf   チップ:超硬PVDコーティング スクイ角が大きい   vc = 80 m/min fz = 0.15 mm/t 切削長5mで逃げ面摩耗大   書籍『難削材・新素材の切削加工ハンドブック』   コーテッド超硬のデータ   vc はSUS304の比で2/3~1/2程度 >切削面が700℃程度になるような条件にする。 出処は? SUS630に限らずSUSは耐熱性が良いので、それぐらいの温度にも耐えるから削り味は良くならないと思います。 回答(4)に接し、去年のJIMTOF見本市で日本特殊陶業がピンク色のチップ(但し別品種)の展示と動画のデモをしていたのを思い出しました。 京セラのカタログで鋳物用となってたなら、それはサイアロンと違うはずで、無理な使い方になります。 日本特殊陶業のHPを見ても、該当品種SX7の説明がしっくりこない状況で、実用領域に達しているものなのか疑問を抱かざるを得ない状況ではないかと。   http://www.ngkntk.co.jp/product/machine/pdf/ceramic.pdf なので直接問合わせが必要と思います。

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質問者からのお礼

ありがとうございます。 700℃の出処 知り合いのオペレーターに聞きました。 確かに耐熱合金なのでそもそもセラミックでの加工に向いていないのかもしれませんね。 もう一度工具選定から考えてみます。

  • 回答No.2
noname#230359
noname#230359

刃具のメーカー、材質、形名等は把握なさっているでしょうか? 刃具のメーカーのHPやカタログには、推奨する切削条件が記載されて いるはずです。 まずは、上記を確認の上、質問したいことを今一歩具体的に記載すること をお勧めします。 このサイトをうまく利用するコツは、回答者からの補足要求に対して、 速やかに補足を記載することです。質問者-回答者で十分な意思疎通 できるようにすることが、相互に気持ちがよいと思います。 ご質問者さんの素早いレスポンスにエールを送ります。 回答(3)さん、回答(4)さんが、ご質問者さんのレスポンスに対して 回答を付け加えて頂いたことにも感謝します。 >チップSNEN1204ZZ T00520 このチップの材質は、WEB上ではWBN100だけのようですね。 WBN100のBNは、材質がCBNということを意味するようです。 析出硬化形のSUS630を切削する場合、それなりの高硬度材に適するの刃具材 質を選択する必要があると思いますが、セラミック(WBN100)を選択した理 由を知りたいと思います。 また、T00520は、面粗度のの向上を狙った仕上加工用の刃先仕様のようです が、ご所望の加工はどの程度を目標としているのでしょうか? 前の回答者さんのご指摘と重複しますが、チップのメーカーに問い合わせた 方が、速く適切な回答が得られそうに思います。 セラミックチップを使ってみたのだけれど、期待するほどの成果が得られ なかったのでしょうか? もしそのような状況であれば、うまくいかなかった条件をご提示になること が、具体的に利用価値のある回答への糸口になると思います。

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質問者からのお礼

ありがとうございます。 チップは商社の方と話して決めました。 面粗度は△2つですが、見た目できれいな方がいいです。 まずはメーカーの方に連絡します。

  • 回答No.1
noname#230359
noname#230359

初めて質問されるかたですね。 ご質問に記載された情報が少なすぎて希望の回答を得るのは困難でしょう。 どのような条件で何をしようとしているのか具体的に記載されてはいかがでしょうか? 質問される前にご自分で下調べはされましたか。下調べされていれば回答を得るのに提示が必要な情報量が判る筈です。 質問で提示される情報量が少なすぎるのは、自分の時間さえ節約できれば良いと考えて回答者を軽く見た行動と見なされても仕方ないところです 特に「すぐに回答を」を付けたにもかかわらず質問記載が不十分な内容しか提示しないのは回答レスポンスも悪くなりますよ。

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質問者からのお礼

ありがとうございます。 セラミックでの加工はVc=900m/minが目安。 切削面が700℃程度になるような条件にする。 ここまでは調べたのですが、 SUS630を加工したことがありません。 加工状況 機械→安定性あり ワーク形状→断続なし ドライ加工 ほかに必要な情報はありますか? 宜しくお願いします。 

質問者からの補足

メーカーは京セラ カッターMES050 チップSNEN1204ZZ T00520 です。 鋳物の条件は載っているのですが SUSは載っていません。 加工コスト改善の為、挑戦してみたいです。 HRC60以上でも加工可能のはずですが、そもそも工具選定で誤りがあるのでしょうか?

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