無洗浄フラックス使用

質問

電子部品搭載工程の製造に携わっています。質問です。チップ抵抗の半田付け修正などに無洗浄フラックスを使用しますよね。
上司より固着するから無洗浄フラックスは使用禁止と言われたのですが、では電子部品の半田付け修正はどのように行えばいいですか？固まっていいものだから無洗浄フラックスなんじゃないんでしょうか？あと半田ボールがなくなる方法を教えてください。宜しくお願い致します。

回答No.1

inaken11

ハンダボールの低減について（リフローハンダと仮定して）
確か、吸湿（古い）したハンダペーストを使うと多く発生しました。
あと、冷蔵庫から取り出して室温に戻るまで蓋を開けない。
なるべく再使用しない。
これからの時期、その現象は増えます。（梅雨は湿度が高くなるため、８月頃になるとウソのように無くなっていきます）
プリント基板側ですと、１２０℃で３０分位ベーキングしてから実装→ハンダ付けすると良い傾向でした。（熱履歴に注意）

リワーク方法については事情がわからないので、これで失礼。

お礼

御回答ありがとうございます。
半田ペーストについては教えて頂いたことを実行してみたいと思います。
は～梅雨になると増えるのですね。また山のような半田ボールをピンセットで
とらないといけないのか（泣）
ベーキングですね。早速試してみます。
また何かヒットしたら教えてください。