基板洗浄についての質問

このQ&Aのポイント
  • 基板洗浄において洗浄液が他の個所に流れたり、にじんだりする問題が発生しています。良い洗浄液の選び方や溶剤の安価な選択肢について教えてください。
  • 基板洗浄の工程として、イソピプルアルコールを含ませた綿棒でフラックスを除去し、仕上げに再度拭くという方法を使用しています。しかし、特定の溶剤は使用できないため、代替案を教えてください。
  • 洗浄液の選び方や溶剤の安価な選択肢には注意が必要です。工業用アルコールやガソリン系の溶剤は洗浄力があるが引火性があるため使用できません。有機溶剤や石油系の溶剤も不可です。代替案をお教えください。
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  • 締切済み

基板洗浄について

お世話様になります。 基板(Pi、面付け部品実装)で部品交換、追加取付けを手付けした後に、フラックスの部分洗浄していますが他の個所に流れたり、にじんだりしてしまいます。 何か良い洗浄液は無いでしょうか、教えて頂きたい。 Kg/単価の安価の溶剤を望む。 洗浄工程 1、綿棒にイソピプルアルコールを含ませる。 2、フラックスの除去、2回位拭く。 3、仕上げに再度拭く。 * 使用できない溶剤。 工業用アルコール、ガソリン系は洗浄力があるが引火性がある為不可。 有機溶剤は不可。 石油系は揮発性が劣っているので不可。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.3

うちも以前はIPAで洗浄を行っておりましたが、 CN等に流れて電極に付着してしまいました。 それ以降、CNを修正しフラックスを除去する場合はシンナーを使って行っております。 場所によってはIPA又はシンナーで使い分けてます。 でもシンナーって有機溶剤?ガソリン系? それは私にはわかりませんが参考になれば幸いです。

noname#230358
質問者

お礼

Sithさん有難う御座います。 確かに各個所に流れてしまう事が多いです、流れ無い 様に注意して作業しております。 シンナーは引火性、中毒性が有りますので安全管理上 使用していません。 もう一つ、部品定格表示字などを消してしまう事がある。 シンナーは有機溶剤と思います。 何か参考になる事があれば教えて下さい、宜しくお願い致します。

noname#230359
noname#230359
回答No.2

なかなか、うまくいかなかったみたいで失礼しました。 基板洗浄材は下記URLあたりで調べて見て下さい。 がんばってくださいね。

参考URL:
http://www.kaken-tech.co.jp/
noname#230358
質問者

お礼

フク太郎さん、色々調べて頂いて有難う御座います。 フラックス洗浄スプレーは何種類か各メーカーより市販されていますし、前に使用した致しました。 スプレーは部分洗浄に適していない点が有ります。 *日常使用する為、コストが高い。 *洗浄個所以外にも拡散してしまうので、それを拭き 取る作業が発生し、見直しなど時間がかかる。 *隣接する個所のマーキングが消えてしまう。 と言う訳で現状の方法で作業しております。 又良い案が有りましたならばお知らせ下さい。 重ねて御礼申し上げます。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

全く根拠が無い訳ではありませんが、聞き流しても結構です。 洗浄液を使用する前に、ドライヤーなどで脂を暖めて綿棒で拭く方法などは無公害で案外きれいに除去出来たりします。 基板にドライヤーを充てるので温度には注意が必要ですが、伊藤家で熱を当てて換気扇をきれいにする方法がありましたが、同様な方法です。 以前にしつこい脂取りに対しておこなっていました。^^ 最近でもコネクタなどの脂は半田付けの際に既に乾いた綿棒で脂を除去しながら半田付けしています。 内の場合専門ではないですので使えないかもしれませんね。

noname#230358
質問者

お礼

フク太郎さん、ご意見有難う御座います。 違った視点でみるとそれもアイデアかも知りません、 ただし油とフラックスは物質的に異なった物ですので、どうか判らない。 今後も宜しく。 再現実験してみます。(結果は報告致します。) フラックスに付いて補足。 はんだ付けに際し、母材の清掃化、はんだの表面張力を下げる役割のもので有機、無機系がある。

noname#230358
質問者

補足

再現実験結果報告。 フラックスを温風で暖め、溶け拭き取りをした。 取れる事は取れるが完全ではない、しかもその他の問題が発生した。 1.時間、手間が従来よりかかる  暖める時間、拭き取りを素早くしても取り切れない  広範囲になってしまう。  アルコールで拭く動作が倍位になってしまう。 2.熱を加える事で周辺部品に故障をきたす要因が推 測される。  部品の変形が発生した。  部品単体の性能検査が不可能である。  及び周辺はんだ個所にも影響する。 以上により熱を加える事は不可とする。 実験する前に予測はしていたが、予測道理の決果となった。  

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