プリフラックス仕上げの基板の実装について

質問

＃大変申し訳ありませんが昨日出した質問「カテゴリー」を間違えました。　訂正して出し直しますが重複してメールの届いた方、平にご容赦下さい。

基板の部品実装をマウンター、リフローを使って社内実装しております。
今まで基板は金フラ仕上げをしていたのですが、今回初めてプリフラックス仕上げにしました。基板の形状は今までのものとほぼ同じです。
金フラの基板と同条件でメタルマスクを作成し同条件でリフローに流したのですが予想以上に半田が濡れ広がりません。
特に端子間0.4ｍｍピッチのICは端子間にレジストが入っていないためか高確率でブリッジしてしまいました。
プリフラックス基板では金フラの基板と比較して、半田量やリフローの温度プロファイルを変えなければいけないのでしょうか？
このままでは何ヶ月も掛けて作った基板が使い物になりません。
どなたか助言お願い致します。

実装の条件を追記いたします。
基板は93×142ｍｍ、厚さ1ｍｍのフレックスリジッド基板。
プリフラックスは、タフエース　Ｆ２（四国化成工業製）。ポストフラックスは使用しておりません。
半田は鉛フリーで千住金属のM705-GRN360-K2-V（Sn96.5、AG3.0、Cu0.5)、粒径25～30μです。
0.4ｍｍピッチのICのパッドは0.6×0.25ｍｍ、メタルマスクの開口は0.55×0.195ｍｍで開口率71.5％です。メタルマスクの厚みは100μです。
リフローの温度プロファイルですが、うちで使用しているリフローは４ゾーンで、U1が170度、U2が180度、U3が190度、U4が260度、移動速度が0.25ｍ/ｓです。リフローは全長1.6ｍほどです。金フラの基板ですとこれで問題なく出来ます。
2回目はU4を265度にして行いましたが結果は同じでした。
以上宜しくお願いいたします。

回答No.3

noname#230359

まず、素材が新鮮であることが条件なので確認して下さい。

そして鉛フリー+プリフラックスでははんだ濡れ広がりは難しいです。
日立様の検証結果でそのような物があった気がします。
パッド全体を塗る必要があるなら、マスクを変更して下さい。

ブリッジに関しては根本的なはんだ量が過多で無いか確認して下さい。
印刷後に滲んでいる場合は印刷条件やマスク汚れを確認して下さい。
こべり付いたはんだペーストはかなりシツコイです。

プロファイルに関して一概には言えませんが、
U3-U4のカーブが急かと思います。
デルタ型と呼ばれる三角形のプロファイルを試してみてください。
・プリヒートではんだをダレさず（ブリッジ回避）
・フラックスを殺さず（プリフラックスとペーストフラックス）
・はんだ合金は作る(溶融温度・時間は守る)

またリフローの設定で、下面ヒーターが設定できるなら
下面を強くしてみてください。
はんだが熱い側に引かれ、ブリッジを吸い取るかと。

ホットプレートがあるなら、溶融時の動きを見てみるのもありです。

回答No.2

noname#230359

処理方法が変われば条件も変わるものだと思いますが･･･。金は劣化しませんが、フラックスはどうか。酸化とかしてるかもしれないですし。

参考URL：

http://www001.upp.so-net.ne.jp/Bs-Project/page004.html

お礼

材料技術屋さん。有難うございます。
多分、条件は変わるだろうということですね。
自分でも色々調べたのですがプリフラックスではプリヒートの温度や時間で基板の表面の状態（酸化）が変わるということでした。
ただ、漠然としたことしか分からなく、（細かい数字までは基板の大きさなどによって違うので答えがあるとは思っていませんが）せめて方向だけでも分からないかと思っていました。（プリヒートの温度は低めにとか、プリヒートの時間は長めにとか）

回答No.1

noname#230359

専門家ではないですが、情報量が少なすぎると思いますが。
半田の種類とか、ポストフラックスの種類とか

お礼

灰色兎さん。有難うございます。
至急確認して補足します。