プリフラックス仕上げの基板の実装について
＃大変申し訳ありませんが昨日出した質問「カテゴリー」を間違えました。 訂正して出し直しますが重複してメールの届いた方、平にご容赦下さい。
基板の部品実装をマウンター、リフローを使って社内実装しております。
今まで基板は金フラ仕上げをしていたのですが、今回初めてプリフラックス仕上げにしました。基板の形状は今までのものとほぼ同じです。
金フラの基板と同条件でメタルマスクを作成し同条件でリフローに流したのですが予想以上に半田が濡れ広がりません。
特に端子間0.4ｍｍピッチのICは端子間にレジストが入っていないためか高確率でブリッジしてしまいました。
プリフラックス基板では金フラの基板と比較して、半田量やリフローの温度プロファイルを変えなければいけないのでしょうか？
このままでは何ヶ月も掛けて作った基板が使い物になりません。
どなたか助言お願い致します。
実装の条件を追記いたします。
基板は93×142ｍｍ、厚さ1ｍｍのフレックスリジッド基板。
プリフラックスは、タフエース Ｆ２（四国化成工業製）。ポストフラックスは使用しておりません。
半田は鉛フリーで千住金属のM705-GRN360-K2-V（Sn96.5、AG3.0、Cu0.5)、粒径25～30μです。
0.4ｍｍピッチのICのパッドは0.6×0.25ｍｍ、メタルマスクの開口は0.55×0.195ｍｍで開口率71.5％です。メタルマスクの厚みは100μです。
リフローの温度プロファイルですが、うちで使用しているリフローは４ゾーンで、U1が170度、U2が180度、U3が190度、U4が260度、移動速度が0.25ｍ/ｓです。リフローは全長1.6ｍほどです。金フラの基板ですとこれで問題なく出来ます。
2回目はU4を265度にして行いましたが結果は同じでした。
以上宜しくお願いいたします。
補足
ご指導ありがとうございます。 メタル版で、クリーム半田を塗布して、リフロ-したんですが、金メッキ部分に部分的に半田がのらず工場で断面解析してもらったんですが、基板は悪くないの一点張りで実装前に何かが付いたんでしょうとのことで、何かはわからないとのことでした。