表面実装部品のエラーパーツの処理について
- 表面実装部品のエラーパーツの処理にはどのようなルールがあるのか気になります。新米の私が調査しているところ、一般的には廃棄するパーツと再使用するパーツを区別して処理しているようです。
- 違う品番の部品を実装してしまったエラーパーツの処理方法について知りたいです。特にICなどの高価なパーツは再使用されることがあるのでしょうか。
- 質問ですが、一般的に表面実装部品のエラーパーツは廃棄することが一般的なのでしょうか？それとも再使用されることもあるのでしょうか？お知恵をいただきたいです。
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表面実装部品のエラーパーツの処理について
基板の表面実装時のエラーパーツの処理について 業界の常識と言うか、一般的にはどの様に対応しているのかを 確認したく、投稿させて頂きます。 私は新しく品質管理部門に配属になった課長です。（新米です。） 表面実装部門において、違う品番の部品を実装すると言う事故を 発生させてしまいました。 原因は、エラーパーツ（リール部品で約1cm四方の10本リードのIC）をリードの形状の確認した後、リールへ戻した際に違う品番のリールに戻してしまった様です。 当社のルールではチップパーツは廃棄しますが、高価なICなどは再使用するルールです。 しかし、一般的、また業界の常識としては、廃棄するパーツ、再使用するパーツの区切りはどこでおこなっているのでしょうか？ それとも、基本は全てのエラー部品は使用せず、廃棄する事が正しい（常識）なのでしょうか？ 新米です。 たくさん、ご意見いただければ幸いです。
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エラーの工程によるでしょうね。 仮実装の位置ずれなどの部品は再利用しますが あくまでも位置を手作業で直すだけでリールへ戻すことはないですね （ミスよりも実装機の具合が悪くなるリスクのほうを重視してですが） また半田付ヒートサイクルを通した外し部品は全て廃棄してます。 （樹脂モールドは絶対再利用不可。金属CANパッケージとかなら許容範囲か） 再利用の範囲で悩むよりもエラー自体が無くなるように頑張るべきです 修理屋でもないかぎり再利用の範囲で悩まなきゃ行けないこと自体が間違い。 表面実装部品も光学素子とか＠ウン万円とかザラにあるけど 製品として出荷するなら涙をのんで捨てます。
>当社のルールではチップパーツは廃棄しますが、高価なICなどは再使用するルールです。 やはりこれじゃあないでしょうか？ 問題は「安価なIC」と「高価なIC」のスレッショルド いくら以上が高価なのか？ 今のご時勢高価なICが存在するのか？ と、言う別の問題もあるが SHで\1800円 http://akizukidenshi.com/catalog/g/gI-01831/ たった１８００円のICの交換作業するのに時給３０００円の技術者なら ３０分以内で作業完了しなければならない 作業時間の定義 ハンダゴテその他作業道具を用意する準備作業から始まって作業完了報告書を書き終えるまで そして更に 取り外したICを再利用可能なように取り外すには手間が掛かる 再利用を考慮せず外すなら比較的簡単 １０００円のＩＣが１０００個あると１００万円 ＜百万円捨てるのは勇気が要る ただし、百万円は新品購入価格 取り外したＩＣに百万円の価値は有るのか？ ＜中古品価格じゃあないだろうか？ 赤福の事例もあるし 食品と電子部品を同列に論じるには無理があるが
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