メタルマスクの板厚について

質問

プリント基板が完成して、メタルマスクの製作依頼を行おうとしています。
メタルマスクの板厚についてアドバイスをお願いします。
尚、最もピッチの狭い部品のピン間距離は　0.28mm　です。

過去の質問を検索しましたが、適正半田量としてメタルマスクの開口部について記載はあったのですが、厚さについての記載が見つかりませんでしたので、質問させていただきました。

よろしくお願いします。

回答No.3

noname#230359 · ベストアンサー

書かれている、ピン間距離とは、部品のリードとリードの隙間でしょうか、
もしそれであれば、基板のランドとランドの間、およびランドの幅は
いくらでしょうか。

リード、リードクリアランスが0.28mmなら、0.5mmピッチの
部品でしょうか。この場合、基板のランド幅が0.25mmで
マスク開口幅は0.2～0.25mmだと思います。

この値ですと、120～150μくらいの厚みです。
全数塗布状態を確認するとか、半田量を増やしたい場合は
200μまでなら大丈夫かもしれません。

ただ、厚くなってくると、マスクからクリームが抜けにくく
なるので、机上予測より半田量は少なくなります。

使用される設備、半田の種類によりかなり違いが出るので、
設備の実力も考慮して決められた方が良いです。

お礼

お礼が遅くなり申し訳ございません。
参考になりました。
ありがとうございました。

回答No.4

noname#230359

私は0.5ｍｍピッチ以下の実装では100μｍでパッドやマスク開口の
設計を行ってきました。顧客要求で半田ボール不可が近年多くなっているためで
その点が気にならないのであれば、他の方の100～150の設定でいいのではないでしょうか。

お礼

お礼が遅くなり申し訳ございません。
参考になりました。
ありがとうございました。

回答No.2

noname#230359

以下も考慮する必要があります。
ご承知の内容も承知の上で投稿させていただきます。

・他の部品のはんだ量･･･厚盛りや薄盛りが必要な部品はないか？
・他の部品の開口寸法･･･他に制限される部品はないか？
・開口寸法･･･小さければ薄くなる。
・はんだボールサイズ･･･大きければ大きくなる。
通常は開口寸法や厚さでサイズを選定。

個人的な経験からは、100～200μmです。

おそらくショートやはんだボール残りを懸念されていると思いますが、クリームはんだ、リフロー条件の適正化である程度は回避できますので、これらも加味するといいと思います。

お礼

お礼が遅くなり申し訳ございません。
参考になりました。
ありがとうございました。

回答No.1

noname#230359

ピッチ間が狭いので、１５０ミクロンが妥当だと思います。
ただ、ハンダ量を増やしたければ、２００ミクロンでもいいと思います。
ご参考まで。

お礼

お礼が遅くなり申し訳ございません。
参考になりました。
ありがとうございました。