メタルマスク厚とはんだ量の関係
- メタルマスク厚が薄ければ、はんだ量を増やすことができます。
- 背面電極部品でブリッジが生じている問題について考えています。
- メタルマスク厚の適切な設定をすることで、はんだ量をコントロールすることができます。
- ベストアンサー
メタルマスク厚について。
はじめまして。 クリームはんだ印刷ではんだ量を増やしたい場合はメタルマスク厚は薄くした方がいいのですか? それとも厚くした方がいいのですか? いま背面電極部品でブリッジがでて悩んでいます。
- linkininin7
- お礼率50% (5/10)
- 電子部品・基板部品
- 回答数1
- ありがとう数1
- みんなの回答 (1)
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
ハンダ量を増やすならマスク厚を厚くします。 ただブリッジが出ているならハンダ量増やしたらダメなのでは?
関連するQ&A
- メタルマスクの板厚について
プリント基板が完成して、メタルマスクの製作依頼を行おうとしています。 メタルマスクの板厚についてアドバイスをお願いします。 尚、最もピッチの狭い部品のピン間距離は 0.28mm です。 過去の質問を検索しましたが、適正半田量としてメタルマスクの開口部について記載はあったのですが、厚さについての記載が見つかりませんでしたので、質問させていただきました。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 適正はんだ量
チップ部品のはんだ付けはメタルマスクで開口しクリームを塗布しますが、 皆さんどのように考えているか教えてください。 我々の会社では、適正はんだフィレット形状(例:フィレット角45°、はんだによる部品浮き20um)を想定し、ここからはんだを体積換算します。 このはんだを満足できるようにマスク厚、メタル開口製造バラツキを考慮して設計しますが、実際ははんだクリームの印刷ばらつきが多く、かなりはんだが多くなっています。 なので出来栄えは想定よりはんだが多くなり、芋はんだ状態になり検査 しずらい出来栄えです。 しかし、マスク設計部門は、必要量を確保したいので仕方無いと言ってき ます。1回の実験で傾向見ても、量産で製造している間もこのバラツキに 収まるとは判断できないと言われます。 バラツキ要因を定量化できれば良いのですが、開口形状、基板形状 、部品レイアウトで変わるので難しいです。出来もしない検討を やっているように思えてならないのですが、みなさんどうされているか 教えて頂ければ幸いです。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- クリームはんだ印刷機の印圧の上下
おはようございます。 クリームはんだ印刷機において印圧を上げるとはんだ充填量は増えるのですか?それとも減りますか? そもそもメーカによって違ったりしてますか? こちらの情報としては スキージはメタルで角度は60°です。 メタルマスクの厚みは110μです。 印圧は170Nです速度は40mm/sです。 搭載部品は1005メインでファインピッチもあります。 開口形状はホームベース型などです。 印圧が大きすぎるかと思いますがいかがでしょうか?
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 半田実装のセルフアライメント性
ガラエポ基板上に小さな部品(φ2mm*高さ5mmくらい)を実装するのですが、セルフアライメント性が悪くて困っています。 工程的には、基板のランド上にメタルマスクでクリーム半田を印刷して、部品をマウント後リフローという流れです。 セルフアライメント性を良くするために、どんな情報でも良いのでアドバイスください。
- ベストアンサー
- 溶接・組立技術
- BGAを手半田で実装
回路設計業務をしております。 QFPのICを手半田 ピッチ0.4mm くらいはできるようになりました。 BGAを手半田したことのある方はいらっしゃいますか? ICサイズによりレベルが格段に上がると思いますが、小さいBGAパッケージでも 社内でできれば作業効率が上がるため質問しました。 (リワークを想定しています。やってもIC1個か2個です) ・結果はどうでしたでしょうか。動作したでしょうか。全然できなかったでしょうか。 ・社内でやるにはどんな機器が必要でしょうか。 ・手順はどんなものになるでしょうか。(メタルマスクで半田クリームを塗る→手で新品部品を置く→ブロア温める) ・BGAを手半田する教育を実施する業者 教本がありましたら教えていただけないでしょうか。 実寸を紙に印刷し、穴をあけて(メタルマスク作成)クリーム塗る なんて甘々な考えですかねぇ。(製造知識には疎いのであります。)
- 締切済み
- その他(開発・設計)
- アディティブについてやさしい解説
プリント基板の表面実装に携わっています。 半田クリームの印刷に使用するメタルマスクの作り方でアディティブ法というものがありますが、これについてやさしく説明しているサイト等御存知の方いませんか? アディティブ法で作ったメタルマスクのメリット等は把握しているつもりですが、このメタルマスクについての作り方についてほとんど無知ですので宜しくお願いします。 (アディティブについて調べるとプリント基板の製法ばかりが出てきてしまいます。)
- 締切済み
- その他(FA・自動化)
- BGAやQFNのリペアについて
鉛フリーの表面実装部品のリペア機導入を検討しているのですが、半田ペーストの部分印刷についてお教え頂けないでしょうか。 BGAやQFN、LGAといった部品をリペアする際、よく小さなマスクで半田を印刷して部品を載せますが、数が少ない場合マスク代が割高だったり、印刷に作業者の技術が必要かと思います。他に半田をつける方法はないでしょうか? 特にBGAについては、一度部品を取り外した基板のパッドは、余分な半田を除去しても半田メッキがかかった状態になっています。BGA(リボール後又は新品)には半田ボールがついているので、基板には半田を印刷せず、フラックスを塗ってそのままBGAを載せて加熱して半田付けはできないでしょうか? 宜しくお願い致します。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- PCBEでメタルマスクの設計
フリーのプリント板CADであるPCBEでメタルマスクの設計を しようと思って、検索しましたが例がありませんでした。 ご存知の方、教えてください。 PCBEを使って2層(両面)基板の設計をした経験はありますので、 PCBEの一応の使い方はわかりますが・・・。
- ベストアンサー
- その他(ソフトウェア)
- illustratorにてクリッピングマスクをかけたオブジェクトの上か
illustratorにてクリッピングマスクをかけたオブジェクトの上からさらにクリッピングマスクをかけた場合、 最前面のクリッピングマスクを外した時に、背面のクリッピングマスクも一緒に外れてしまいます。 背面のクリッピングマスクをかけたオブジェクトに影響を与えず最前面のクリッピングマスクだけ外すにはどうしたらいいでしょうか。 レイヤー上で背面のオブジェクトにロックをかけていても外れてしまいます。
- ベストアンサー
- グラフィックソフト
お礼
ご回答ありがとうございます。 もうメタルマスク改版依頼をお願いしてみます。
補足
ありがとうございます。 確かにブリッジに対してははんだ量を増やしてはダメですね。 ネットとかで検索していると、マスク厚を薄くして開口率はそのままにして印刷すると、 抜けが良くなり逆にはんだ了解が増えるという説明もありました。 そこで、正解はどっちなのかわからなくなり、 質問させていただきました。