ＢＧＡやＱＦＮのリペアについて

質問

鉛フリーの表面実装部品のリペア機導入を検討しているのですが、半田ペーストの部分印刷についてお教え頂けないでしょうか。

ＢＧＡやＱＦＮ、ＬＧＡといった部品をリペアする際、よく小さなマスクで半田を印刷して部品を載せますが、数が少ない場合マスク代が割高だったり、印刷に作業者の技術が必要かと思います。他に半田をつける方法はないでしょうか？

特にＢＧＡについては、一度部品を取り外した基板のパッドは、余分な半田を除去しても半田メッキがかかった状態になっています。ＢＧＡ（リボール後又は新品）には半田ボールがついているので、基板には半田を印刷せず、フラックスを塗ってそのままＢＧＡを載せて加熱して半田付けはできないでしょうか？

宜しくお願い致します。

回答No.2

noname#230359

違いを考察すれば、そのままの半田は銅が拡散・合金化した?汚れた?状態なこと。影響するように思うが確証ありません。

　　http://www.dynatech.co.jp/ERSA%20Web/Download%20files_(low%20res)(J)/BGA%20Rework%20Technology(J).pdf

　　http://www.e-meisho.co.jp/products/009_9000gtir.html

双方とも基板の方をどうこうしろとは書いてない。しかし導入検討されていることでもあり、買わなかったとしても教えてくれるでしょう。

印刷に代わる方式案としてはディスペンサ。
　　https://evt-web.jp/jpca2012/jp/disp.php?exhid=339
かなり微細な供給にも対応出来るようです。

お礼

色々と参考リンクをご紹介頂き有難うございます。
ＢＧＡのペースト無しリペアについてその後ある方から伺った話では、付かないことはないが、信頼性・確実性に欠けるとのこと。

ディスペンサについては、やはり精度の良いものは価格も高い、ということで、リペアを行う場合は小さなマスク作って慣れるべき、と言う気がしてきています。

どうも有難うございました。

回答No.1

noname#230359

何だか(難だか)判るような(解るような)判らないような(解ならいような)内容です。

さて、リペア時には、基板にそれ専用のロケーション穴や形状も事前に織り込んで、
リペア時にはコストが極力かからなく、習熟度もあまり要らないようにするのでは？
具体的には、ノウハウですよね。

直接の記述ができなく、こちらの意図が解ってもらえて嬉しいです。

さて、リペアはより確実な手法を取る必要があるのではないでしょうか？

ですから、安易な方法は極力避けるべきです。

お礼

質問がわかり難くて申し訳ありません。

基板の設計段階から保険をかけておくということですね。
有難うございました。参考にさせて頂きます。