多層 鉛フリー基板のリペアについて

質問

初めて質問いたします。
4層基板で、鉛フリーのスルーホール基板に挿入した50pinのコネクターを
交換しなければなりませんが、うまくいきません。　色々な方法を試したのですが、短時間でリペアしないと、半田食われによりパターンが無くなったり、
パターンが剥離したり・・・。
　4層基板の為、充分加熱しないと半田は融けません。しかし、加熱し過ぎると、剥離や食われが発生します。
現在はスポット半田層を利用して300度位まで温度を上げて、半田を溶かし
コネクターを貫いていますが、直ぐに新品のコネクターを挿入しようとすると
半田が固まって、コネクターを根元まで挿入できなかったり、半田吸い取り機で穴の中の半田を取ろうとしても、熱容量不足で取れません。
多層の鉛フリー基板の挿入部品を交換する何か良い方法、又、いい機械等が
あったら教えてください。

回答No.2

noname#230359

確かに鉛フリー半田のリペアはやっかいですよね。

基本的にはその方法がベストと思いますが、スポット半田層でコネクタを抜いた後のビア内の半田の抜き方について、アドバイスを。

抜きにくいのは電源パターンやグランドパターンなど、内装のベタがつながっている特定のピンだと思います。

まず抜きにくいピンを特定して、抜きやすいピンを先に抜き、抜きにくいピンはあまり深追いせずに残しておきます。

ここから先は２人作業になってしまいますが、盛り半田をした上で、ひとりが片側から半田ごてをあてて半田を溶かし、もう一人が反対側から吸い取り機で吸います。

これが作業スピードや基板を壊してしまうリスクを考えると工数が２人分になる以上に効率的です。

基板を手で垂直に持った状態で両側から作業...、垂直面にこてをあてるのはこて先の固定が結構難しい上に基板がフラフラしてやりづらいので、万力など基板を固定できるものと、手を置くための台などをうまく使えば作業性があがると思います。

あと蛇足ですが、
吸い取り機のこて先は抜きにくい場所に限っては新しいものを使うべきと思います。
抜いてるうちに吸い取り機のこて先温度が下がるので、抜きにくいところはしばらく放置して充分あったまってから抜くのが良いです。

やったことありませんが、２台の吸い取り機を交互に使うのも有効かもしれませんね。

回答No.1

noname#230359

こんにちは
鉛フリーの場合は　リワークはしにくいですね。

抜く方法はその方法がベストです。
半田吸い取りの方法を変更をすれば問題ないと思います。

以下のようにしてみてください。

・半田ごてと半田で　穴の半田を吸い切れない穴に半田を入れます。
・銅箔の多い面に半田吸い取り器を当てて約２秒過熱し反対側の半田が溶けたこ　とを確認してから一気に吸い取る

穴の中の半田の溶け具合を確認するのがポイントです。
熱をかけすぎると信頼性が極端に悪化するので注意してください。