電子・半導体・化学

欧州における配線遮断機は、何を使用するべきでしょう。国内製品では、メイン電源開閉にFABやELBを使用しますが欧州製品等には私の知るかぎり、メインスイッチ等を使用していると思います。そして二次側にサーキトプロテクタ見たいな物を使用しています。 なぜ、直接FABやELBではないのでしょう？ 諸先輩方には「何言ってるんだ」と思われるかもしれませんが、素朴な疑問です。 もし理由等わかりましたら、アドバイスをお願い致します。

ピッチ研磨というのはどういう加工のことを いうのでしょうか。ピッチ研磨について詳しい 方がおりましたら、お教えください。 よろしくお願いいたします。

デジタルカメラの写真と光学カメラの写真の相違について こちらのカテゴリーでいいのか判りませんが、 写真についてこまっています。 デジカメのデータをプリントアウトしたものとと光学カメラの写真は、識別できるのでしょうか？ また、デジカメのデータから光学カメラで撮ったようなネガは偽造できるのでしょうか？ ネガが偽造できるとして、 見分けることは、科学的に可能なのでしょうか？ （例えば、引き伸ばすとドットが見えてくる等々）

プリント基板に関しては、あまり詳しくはないのでお尋ねいたします。客先要求で、プリント基板並びに収納するバスケットに”ウイスカ対策”を施すことと有りまして、対応する必要が有るのですが この件に関する知識が有りません。 インターネットで検索した限りでは、”猫のひげ”等と 有りましたので、多分パターンのブリッチ対策になるのだろうと思われますが。 どなたかご存知の方、又は参考になるＵＲＬをお教え願います。

海外の製品を扱っているのですが、その説明書の中の RS422のコネクタの説明で 　'Wet'D-type Connecter とあるのですがこの'Wet'の事がよくわかりません。 リレーなどの接点のことをドライ接点などと言いますが、関係があるのでしょうか？

　電池について素人ですが、以下のような事故に遭遇し困っています。 　どなたか詳しい方、御経験のある方が居られましたら教えて下さい。 　・リチューム電池を（ABS樹脂性の）ケースに入れた電子機器ですが 　一見、マンガン電池と同様の『液漏れ』のような状況で 　ケース内部の電線(銅線)を腐蝕し、断線させたり、電池周囲のケースを(赤茶色に)変色させた現象が発生しました。 　電池メーカーに調査解析を依頼しましたが、リチューム電池そのものは(電解液は）金属を腐蝕させたり、 　樹脂を変色させるような電解液では無く、他の原因では！と問題にしてくれず、不合理な答えしかくれません。（－－＜現品調査後＞、電解液漏れは無く、水分による事故でしょう！との答え） 　然しながら、水分の浸入の痕跡も無く、現象だけ見れば、明らかに「液漏れorガス漏れ」による事故と見ているのですが！ 　　なお、本文では電池メーカーの尊厳を考慮し、型式等伏せておきます。 　　以上、宜しくお願い致します。

微弱無線(315MHz程度)のトランシーバ素子を探しています．温度範囲は-40120℃程度と厳しいので，なかなか見当たりません． トランスミッタ，レシーバ素子でもこの温度であれば構いません．またその場合アンテナスイッチ（デュプレクサ)で120℃対応の物があればベストです． 国内外問わず，そのような素子を扱っているメーカ等ご存知の方，宜しくお願い致します．

現在、ＣＣＤカメラによるピンホール検査装置を検討してます。但し、既存機器に組込みますので取付けスペースが厳しいです。照明側は特に狭く、ハロゲン照明機（幅700ｍｍ弱×厚み20ｍｍ以下）のライン照明のようなものを特別に製作しているところを探しています。みなさんの情報をお待ちしてます。

インサート成形で製作する電子部品なのですが、インサート端子に使用するメッキが樹脂成形する際に、流れて（融けて？）、樹脂表面にメッキくずが混入してしまいます。 メッキ成分の問題でしょうか？ 端子材質：銅C2680-1/2H メッキ：銅下地　1μｍ 　　　　錫100％メッキ　58μｍ （鉛フリーが条件なので錫100％メッキ仕様です） 樹脂部分材質：PPA（アモデル） 樹脂温度：成形機ノズル先端部で300℃ 成形金型温度：150℃ 端子は母材にメッキ後、プレス加工にて曲げ、切断（フープ材） 困っています。どなたか良い対処方法を教えてください。御願い致します。

ヘッドセット（マイク付きのヘッドフォン）などの自在に動くマイクに使用されているようなフレキシブルチューブ（中にハーネスを通す）を探しています。 ミスミさんのカタログなどにフレキシブルコンジットが載っていますが、径が太すぎます。外径が約φ4位と細いチューブを扱っている会社を知っている方がいらっしゃったら教えて下さい。

秋葉原のお店に売られている1桁ずつのLEDを組み合わせて電圧（入力電圧は0から±20V）をモニターできる3桁か4桁のデジタルパネルを作りたいのですが、どのような部品でどのような回路で作ったらいいのか皆目検討がつきません。どのような書物、ないしは回路を参考にすればよいか教えていただきたいです。よろしくお願いします。

小さな会社の実装関係の仕事をしています。 現在、納入先より製品の鉛フリー化を要求されていますが 文献などで調査しても、他社がどれくらい鉛フリーを実現しているかわかりません。 参考程度でかまいませんので、プリント基板関連の実装関係者の実情をお願い致します。 例えば、100製品中20製品が対応済みなど よろしくお願い致します

はじめまして。 単３が４本入る，製品に使用できるABS又は，PC-ABSの箱型の電池ケースを探しています。 標準部品でよいものがあるでしょうか。 または，製造可能な業者を教えてください。

FIFO(First-In,First-Out)を使用したいと考えています．そこで，1度outputしたデータは，メモリ上には保持されず，押し出されるように消えてしまうのでしょうか．それとも他のRAMと同様，読み出してもデータは保持されるのでしょうか．その辺がいまいち理解できません． 宜しくお願い致します．

基板の絶縁距離について教えて下さい。 電源１００Ｖ間は３mm以上とか、２次側は１．６mm以上などと聞きますが、どのような法・規格があるのでしょうか？また、どのような書籍を参照すれば良いのでしょうか？よろしくお願い致します。

デジアナ混載ＩＣとはどのようなものでしょうか？ また製造上、どのような技術が必要になるのでしょうか？大変漠然とした質問で申し訳ございませんが、教えてください。

真空での試験を行いたいと思うのですが、真空度が10^-9を要求されています。 このような真空を実現するにはどのような設備が必要なのでしょうか。 また、どのようなメーカに問い合わせればよいかご存じで有れば紹介してください。

電気鋳造する前処理にエッチングがありますが、参考書を読んでも今一、ピンときません。 判りやすくお教え頂けないでしょうか？　 宜しくお願いします。

現在、振動に強い小型のコネクタを探しています。 定格電流：MAX10A 定格電圧：MAX300V 耐電圧：AC1500V　1分間 適用電線範囲：AWG＃26＃16（0.13ｍｍ＾21.25ｍｍ＾2） 4ピンです。 厳密に以上の条件に入らなくてもいいです。 ひょっとしたらいけるかも・・・というレベルでも教えてください。よろしくお願いします。

真空チャンバー中(圧力は1*10-5Pa程度です。)にあるプレートに,以下の2種類の電圧をかけようと思っています。 1,パルス幅数百ナノ秒、立ち上がり数十ナノ秒、電圧400V(バイアスとして1kVぐらいをかける予定)のパルス電圧 2,周波数1MHz,振幅2500Vまで(Vp-pなら5000Vということです。） できる限り細い導線で対応したいのですが、どなたか対応できる導線を教えてください。よろしくお願いします。