105℃の周囲温度で稼働する基板設計
- 105℃の周囲温度で稼働する基板設計について質問があります。
- 基板設計において、105℃の周囲温度に対応するために部材の選定を行っていますが、ご教示いただきたいです。
- 使用する部材は1.6tの両面スルーホール基板やセラミックコンデンサなどで、125℃までの耐熱性を持つものを選んでいます。
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105℃の周囲温度で稼働する基板設計
お世話になります、LEDでも似たような質問をしましたが現在プリント基板設計を行っております、いつもと違うのが105℃の周囲温度で稼働する基板設計だと言うことで色々と神経を使っています現在までに下記の様に部材の選定をして居りますが間違っているかも知れませんご教示頂ければ有り難いです。 ・基板は1.6t両面スルーホール、両面レジストとシルク 母材はポリィミド、三菱のヒートレジンを使う、これは基板屋さんの 推奨を受けました、ポリィミドは薄いとフニャフニャですが厚いと堅いとか ・通常の金属皮膜抵抗、1%のチップ1608、特に温度については問題無いと 考えています ・セラミックコンデンサー、特性CHで125℃まで延びているものを使用します ・電解コンデンサー、フィルムコンデンサ、使用しない ・ダイオード、使用温度が125℃まで延びているもの、保管温度ではない ・IC、使用温度が125℃まで延びているもの、保管温度ではない これがなかなか手に入らない様子と感じています ・樹脂類、母材使用温度が125℃を超えるもの ・コイル、巻線では無くチップビーズ、TDK MPZ1608 使用温度が125℃まで延びているもの ・LED、日亜化学、NS2W123BT 、他に入手性の良いもの有りませんか? ・半田、日本アルミット製 非塩素系高性能ヤニ入りハンダ KR-19 KR-19RMA （MIL規格） 宜しくお願いいたします。
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熱による回路劣化防止には、ヒートシンクとの密着、伝熱性を上げるため シリコーン放熱粘着ｼｰﾄ（TC-10SAS､TC-20SASｼｰﾄ）と防水、防湿により回路の劣化を防止されるなら、シリコーン（全面ｺｰﾄ:KE-109E A/B,LEDを除くｺｰﾄ KE-4920）を検討されるとよいと思います。
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