- 締切済み
石定盤の低露点での使用可否について
noname#230359の回答
露点温度がマイナス50~マイナス70度のエアを、常温で使用する時に、 石定盤に不具合はでないか?の質問ですよね。 石定盤メーカーでは、温度変化に強い(膨張や収縮が非常に微量)の 記述がありますが、湿度の記載はないので問題ないでしょう。 半導体工場内でも使用していますが、不具合の報告はありません。 後は、原材料である“花崗岩”と水分で検索してみて下さい。 あまり、役に立たないアドバイスで恐縮です。
関連するQ&A
- 真空炉における水分の影響力
「真空炉」使用某ユーザーで下記検討中。 ? 窒素ガス発生装置:50Nm3/H 純度:99.99% ※ 上記に水素添加して窒素純度UP、但し、マスフローで窒素量に変動 して自動調整。 また、残存水素を処理するとコスト高になる為未処理で使用を希望。 ? 水素使用量 50(Nm3/H)×0.01(%)÷100×2(H2)×1.2=0.012(Nm3/H) 0.012×1000÷60=0.2(Nl/min) ? 窒素ガス中の残存水素 上記添加水素量の約20%は残存します。 従って、0.012×0.2÷50(Nm3/H)×100=0.0048%)=48(ppm) ? 露点 露点は、結局100ppmの酸素に水素がくっついて、200ppmの水分が加算 されます。 従って、-30℃(大気圧露点)が相当となります。 上記の場合「真空炉」に与える悪影響は有るでしょうか? 有るとすればどの様な影響でしょうか? また、その場合の対策は如何でしょうか? 他に「水素」自体は「真空炉」に影響は有るでしょうか? ご教授よろしくお願い致します。 ご回答お待ちしております。
- 締切済み
- 熱処理
- 圧縮空気の露点と水分含有量
現在、コンプレッサーを使用してまして、0.77MPaの圧縮空気 を作っています。 ドライアーが付いており、メーカー保証数値で、露点:12℃(加圧下) とのことで、大気圧換算下での露点をメーカーに 問い合わせたところ、-15℃との回答でした。 難しい算出法ですのでと、算出式までは教授頂けませんでした が、どのような算出法で-15℃となったのでしょうか? また、露点が分かれば、理論水分含有量値(○○%)が導き出せる とのことですが、どのような算出法で露点:-15℃の水分含有量 が導き出せるのでしょうか? ご教授の程、宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 化学
- 気圧・露点温度・飽和水蒸気圧の関係について教えてください。
参考書を読んでいましたら、 「定圧のもとで水蒸気量の変化が無いときは気温が変化しても露点温度は一定」とあります。 そして 「しかし、気圧が下がると飽和水蒸気圧が下がるため、露点温度も下降する。」とも書いてあります。 また、別のページには 「飽和水蒸気圧は温度のみに依存する」とあって、考えてみると 定圧でも温度が変化すれば飽和水蒸気圧は変わって露点温度は変化し、 そして、飽和水蒸気圧は温度のみに依存するのではなく気圧にも影響を受けるということにもなります。 何かつじつまが合わない気が・・・ この関係がどういうことなのか、わかりやすく教えていただけないでしょうか?
- ベストアンサー
- 化学
- PVCチャンバーの露点温度
素材が塩ビ(制電タイプ)の板の溶接構造でチャンバーを 製作しようと考えています。 今回問題なのは、チャンバー内の製品に対し露点温度-40度をキープ できるように製作するのが条件となります。 金属(SUSやAL)材料のほうが有利なのですが、諸問題で使用できません。 窒素ガスのパージのみで、精製循環までは考えていません。 ?塩ビの板t15で1000mm角のチャンバーを溶接構造で製作した場合、露点温度 はどのあたりまで下げれるものができるのかご教授願います。 窒素ガスパージは、排気を取り、5L/min以下で30分以内を想定しています。 ?露点温度を下げていくと、塩ビの板にどのような問題(ワレやガスの発生 等)が出るのかも教えてください。 ?メンテ用扉を設置する場合リーク量が最小にできる構造があれば教えてくだ さい。(チャンバー内圧は200Pa程度です。)
- 締切済み
- 機械設計
- モレキュラーシーブを使用しての乾燥について
御世話になります。 弊社では露点ー60℃の環境で仕事ができるボックスを作って作業しています。 構成はボックスとドライアルゴンを送風、乾燥させるボックスの2点からなります。 当初は露点は-70度までいっていたのですが、最近は乾燥に使用しているモレキュラーシーブを再生しても-60℃もいきません。 基本禁水の部材しかボックス内にはいれていません。 再生時の温度は温度調節用熱電対部で250℃に設定していますが、150mmほど離れた場所では150℃ほどしか上昇していません。どうもヒーターだけでは全体を加熱できていない?模様です。 乾燥の後は真空引きも行い真空乾燥まで行っています。 再生が確実に完了したことは実際にArを循環させる しか確認の方法ないものでしょうか? 更に温度をあげればもう少し再生がきくものでしょうか? モレキュラーシーブというものは乾燥能力が短期間で落ちることはあるのでしょうか? 大変困っております。どなたか知恵を貸してください。
- 締切済み
- その他(電子・半導体・化学)
- 抵抗の精度計算について
抵抗には許容差と温度係数の表示がありますが、 許容差=5%、温度係数=100ppm/℃の抵抗を 25℃±50℃の環境で使う場合、 一般的に精度の見積もりは、 √( (5e-2)^2 + ((100e-6)*50)^2 ) *100 [%] で計算すればよいのでしょうか? お手数ですがアドバイスをお願いします。
- ベストアンサー
- 物理学
- CDA(クリーンドライエア)の水分量
現在、窒素を流したチャンバーの中で ある物質を150℃まで加熱して水分を飛ばす工程を行っております。 窒素を流したまま温度を室温に戻しても、 その物質への吸水は見られないのですが、 同様の工程をもしCDA(クリーンドライエア)で行った場合、 同じような脱水効果の維持は期待できるでしょうか? ちなみに使用できるCDAの仕様は、 露点-80℃、水分量540ppbです。
- ベストアンサー
- 化学
お礼
アドバイスありがとうございます。”花崗岩”+”水分”で検索してみた結果、いくつか答えに近い論文がありましたが、物足りず・・・。 半導体工場内で使用されて不具合報告なしとありますが、その環境や石材精度といったところはいかがな感じなのでしょうか?