- 締切済み
BGAはんだの材料特性取得方法
noname#230359の回答
ナノインデンテーション法は使えないでしょうか? 東陽テクニカなどがナノインデンターを販売しております。 微小な圧子を押し込んで応力と変位の関係が取得できたかと思います。
関連するQ&A
- BGAはんだボールについて
皆様宜しければ教えてください。 現在BGA上のはんだボールの接点について問題が発生しています。具体的にはBGAとはんだボール間の剥離が見られるのですが、個人的にはPCBへの実装時の冷却不足でガスが入り込んだりの問題と考えています(X線分析では多数のVoidが見られました)。 ただ、顧客はその点ではなく、BGAはんだボールを観察した際にBGA側のランドパッドの金メッキ厚みが均一でなく、ものによってはメッキ厚があるために金メッキがそのまま残っているのではないかと指摘されています。EDXの分析ではそのように見えないのが個人的な感想なのです。実際はんだボールを形成する際に金メッキははんだ内に溶融されてしまうものと考えていますが、例えば極端に言うとボール形成時の温度が低すぎることによって金メッキがパッドからはがれない、或いははんだ内に溶融せずに残り続けるということはあり得るのでしょうか。メッキはCuの配線素地+Niメッキ+Auメッキとなります。 ご意見いただけると助かります。よろしくお願いします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- BGAの半田不良の原因は何か?
会社で基板を製造している(実際は外注に出しています)のですが、BGAの半田不良が多くて悩んでいます(私自身は製造関係の仕事ではなく検査、修理関係の仕事です)。この基板8層もあってうちベタパターンが4層もあるので大変です。それと言い忘れましたが、現在リフローではなくリワークにてBGAを実装しています(その理由は詳しく知らされていません)。会社でBGAマイクロスコープを購入したので状態を確認したところBGAボールがリフロー実装に比べて半田量が少なく、形がもちみたいに平べったくて基板とボールの間に亀裂(クラックではないと思います)のような線が見えます。写真はアップできませんが、基板のパッドとボールがうまくなじんでいないように見えます。またBGA側にはクラックのような亀裂が入っているボールが多数見つかりました。現在のところ原因と思われることがいくつか分かっていますが、守秘義務の関係でそこまで明かすことはできません。この情報でBGAの半田不良が起こる原因と考えられる事項は何でしょうか?ご教示願えれば幸いです。
- 締切済み
- その他(学問・教育)
- BGAを手半田で実装
回路設計業務をしております。 QFPのICを手半田 ピッチ0.4mm くらいはできるようになりました。 BGAを手半田したことのある方はいらっしゃいますか? ICサイズによりレベルが格段に上がると思いますが、小さいBGAパッケージでも 社内でできれば作業効率が上がるため質問しました。 (リワークを想定しています。やってもIC1個か2個です) ・結果はどうでしたでしょうか。動作したでしょうか。全然できなかったでしょうか。 ・社内でやるにはどんな機器が必要でしょうか。 ・手順はどんなものになるでしょうか。(メタルマスクで半田クリームを塗る→手で新品部品を置く→ブロア温める) ・BGAを手半田する教育を実施する業者 教本がありましたら教えていただけないでしょうか。 実寸を紙に印刷し、穴をあけて(メタルマスク作成)クリーム塗る なんて甘々な考えですかねぇ。(製造知識には疎いのであります。)
- 締切済み
- その他(開発・設計)
- BGA半田ボール径について
BGAの半田ボール径には規格があるのでしょうか? 接続するプリント基板側のスルーホール径がほとんどφ0.2mmなのはなぜかわかりません。(ランド径はまちまちですが。) よろしくおねがいします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- BGAやQFNのリペアについて
鉛フリーの表面実装部品のリペア機導入を検討しているのですが、半田ペーストの部分印刷についてお教え頂けないでしょうか。 BGAやQFN、LGAといった部品をリペアする際、よく小さなマスクで半田を印刷して部品を載せますが、数が少ない場合マスク代が割高だったり、印刷に作業者の技術が必要かと思います。他に半田をつける方法はないでしょうか? 特にBGAについては、一度部品を取り外した基板のパッドは、余分な半田を除去しても半田メッキがかかった状態になっています。BGA(リボール後又は新品)には半田ボールがついているので、基板には半田を印刷せず、フラックスを塗ってそのままBGAを載せて加熱して半田付けはできないでしょうか? 宜しくお願い致します。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- はんだボールの付け方を教えてください。
BGAのボールの平坦度を調べているのですが、カタログをみるとどうしてそこまで揃うのか疑問になり、BGA部品のはんだボールのつけ方(BGA部品の作り方)を調べると、 … → 基材フラックス塗布 → ボール搭載 → リフロー → 検査 といった工順が見つかりました。リフローしてしまうとフラックス上のボールは球形を保てない気がしますし、リフローとは部品をプリント板にはんだ付けするものとは別ものなのか、不思議でなりません。そこで教えて頂きたいのですが、 (1)BGAを作る際のリフローはフラックスを固めるだけで、ボールは溶かさないのでしょうか。 (2)基材のそりを含めたボールの平坦度は、リフロー後に叩いたりして揃えるのでしょうか。 何でも結構です、一寸でもご存知の方がいましたら教えてください(それを手掛かりに調べたいと思います)。 ここに質問して正しいのか分りませんでしたが、BGA=モトローラ、コンパックのイメージがあるもので…。
- ベストアンサー
- その他(PCパーツ・周辺機器)
- 解析ソフト「Abaqus」の材料特性について
Abaqusの使い方に関する質問です。 ステンレスの塑性加工(レーザフォーミング)のシミュレーションを行っています。 金属の応力ひずみ線図の情報を入れようと思うのですが、どうすればよいか分かりません。 おそらく「材料特性の編集→機械的→塑性→金属塑性」として、「降伏応力・塑性ひずみ」を入力すると思うのですが、 これは応力ひずみ線図の値を離散的に入れるということでしょうか。 それとも、また別の項目に「n乗硬化則」のk, nの値を入力するのでしょうか。 Abaqusを使える人が周りにいないので、困っています。 宜しくお願いします。
- 締切済み
- CAE
お礼
ご回答ありがとうございます。 ナノインデンテーション法において、はんだ材の降伏後の硬化則 まで取得することができるのでしょうか? 素人並の質問で申し訳ございません。 ご教授していただけませんでしょうか?