- 締切済み
プリント基板配線の電流容量を計算する方法
- プリント基板上のCu配線の電流容量を調べる方法についてお知りになりたいです。
- 一般的な厚さや幅の場合は1Aであることがわかっていますが、Cuの厚さや配線幅が変わる場合はどのように考えれば良いですか?また、温度上昇の基準も教えてください。
- データを見ると、パターンの断面積に比例しないようですが、Cu厚さや配線幅が変わる場合はどのように考えれば良いのでしょうか?アドバイスをお願いします。
- みんなの回答 (3)
- 専門家の回答
みんなの回答
![noname#230359](https://gazo.okwave.jp/okwave/images/contents/av_nophoto_100_3.gif)
![noname#230359](https://gazo.okwave.jp/okwave/images/contents/av_nophoto_100_3.gif)
![noname#230359](https://gazo.okwave.jp/okwave/images/contents/av_nophoto_100_3.gif)
関連するQ&A
- パターン幅と許容電流に関して質問があります。
ネットで調べたのですが理解できず質問させていただきます。 ネットで検索をすると、 一般的にパターン幅1m(銅箔厚35u)で1Aを目安とあります。 また、それとは別に ・破壊電流:パターン幅1mmで許容電流10A ・導体温度45℃上昇:パターン幅1mmで許容電流4A などあります。 これは、 ・パターン幅1mmに対して一瞬でも10Aを超えたらパターンが断線する。 ・パターン幅1mmに対して4Aを流し続けた場合、外気温に対してパターンが45℃上昇する。 (外気温25℃であれば、パターンは、70℃になっている。) という理解で良いのでしょうか? つまりは、基板の温度が70℃でもOKということであれば、 パターン幅1mmで4Aを流しても良いということでしょうか? それとも70℃に達する時間があり4Aを流し続けたら70℃を超え断線にいたるのでしょうか? 壊電流の10Aと導体温度45℃上昇の4Aの間は、どうなるのでしょうか? 質問が多くなり申し訳ございません。 分かる方がいたら回答お願いいたします。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- パターン幅と許容電流
パターン幅と許容電流 パターン幅1mm/Aと目安があるようですが、 この場合、幅0.9mmとすれば900mAといった比例の考え方でよろしいのでしょうか? また、スルーホールを使用して電流容量を確保する場合の目安がありましたら 教えて頂けないでしょうか? 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- その他(パソコン)
- ラインフィルタ部分のプリント配線板パターン幅
3相3線式AC200Vの電源で、基板内にラインフィルタを構成しようとしています。 ラインに流れる定常電流は10~15Aですので、パターン幅は35uの銅箔厚で15mmを取ろうと考えていますが、XコンデンサやYコンデンサ部分のパターン幅も同じくらいの幅が必要なのでしょうか? 回路図を添付できないので分かりにくいかもしれませんが、宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- その他(開発・設計)
- プリント配線のCu厚み測定
プリント配線(線幅100μm程度)のCu厚みが、規格値20±4μmのものに対しては、 どのような計測方法が適切なのでしょうか? 規格幅が8μmなので、繰り返し精度は±0.5μmぐらいが要求されるのでしょうか? この要求を満たし、触針を接触させて計測する計測機器は有りますでしょうか? 非接触式の計測機器であれば、どのようなものが良いのでしょうか? どなたか教えて頂けないでしょうか?よろしくお願い致します。
- 締切済み
- その他(品質管理)
- パターン設計 35um銅箔厚で1mm・1A目安の…
パターン設計 35um銅箔厚で1mm・1A目安の根拠 お世話になります。 タイトルの件、そのままの質問です。 パターン設計時の導体幅として、銅箔厚み35umで1mm・1Aが目安と言われていますが、この目安の根拠あるいは根拠が分かる資料はありませんか? 通常時、突入時等々で、流れる電流と時間は変わりますので、 実際に評価された経験等もあれば、ご教示頂けると幸いです。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 基板パターン幅とヒューズ
基板のパターン設計とヒューズの設置について、御質問致します。 現在、設計中の基板において、DC24V10Aが基板に供給され、その供給されたDC24Vが各負荷に分配されるようになっています。 各負荷への電源供給は、コネクタ経由で外部に供給されるもので、基板パターン幅はコネクタの大きさの制限から1Aの1mmとなります。 大元のDC24V10Aが1A×10個の負荷に分かれるようなイメージになります。 このとき、各負荷への基板パターン幅は1mmとなってしまうので、ある負荷が過負荷状態になったときに基板へは、1A以上の電流が流れてしまうことになります。 このような場合、パターンの保護のために大元にヒューズが必要でしょうか? すみませんが、教えてください。
- 締切済み
- その他([技術者向] コンピューター)
- プリント基板のパターンに流せる電流
自作実験機(少数)にスペースの関係で、プリント基板を製作する事になりました。 そこで、以下の事が解らないので教えて下さい。 1.パターンの幅と流せる電流は? 2.4A以上流したい時の対策は? 3.参考になるURLを知りませんか? 以上ですが、説明不足など有りましらお知らせ下さい。 返事やポイント等、こまめにしております。 どうか、宜しくご回答お願いします。
- ベストアンサー
- 開発
- スルホールの穴径とめっき厚
お世話になります。 プリント基板の導体幅で、銅箔厚さ35umで1mm幅で1Aルールがありますが、 スルホールに対しても、同様の考え方で良いのでしょうか? 例えば、1A電流を流すとした場合、 スルホールめっき厚を20umとした場合、銅箔厚さと導体幅を換算して、 スルホール穴径(仕上がり)はΦ0.6必要という計算で良いのでしょうか? 参考情報あれば、ご教示ください。
- 締切済み
- 製品設計
- ジュール熱による上昇温度測定
半導体の積層アルミ配線に電流を流した時に発生するジュール熱による温度上昇を求めたいのですが、測定方法がよく分かりません。宜しくお願いします。 アルミ配線は幅0.4um、厚さ0.5um、長さ300umの直線配線です。上層と下層にTiN層があります。更に酸化膜で周囲は覆われています。測定用にアルミワイヤーでセラミックPKGにアセンブリしています。接続は4端子測定ができる様にストレス用と測定用に4本に分けています。同型のサンプルで周囲温度(25℃~200℃)と配線抵抗の関係を取得し温度係数の算出は終了しています。 測定したい内容は、上記配線に常温で50uA、100uA、200uA‥と定電流を印加した時の抵抗です。 2端子で定電流を流し電圧測定して抵抗を求めると電流量が多いほど抵抗が下がる結果になりジュール熱で抵抗が増加すると考えていましたが予測と反しました。1uAで測定するとさらに抵抗は高くでました。測定は定電流を流しながら1sec間隔で10分測定しました。この間抵抗の変化は全くなく、最初の1sec目で僅かに上昇したのみです。尚、電流量は少ないのでマイグレーションによる抵抗増加は無いものと考えています。
- ベストアンサー
- 物理学
- 無線接続完了後に、ブラザー製プリンターで印刷できない問題が発生しています。
- Windows10を使用し、無線LAN経由でプリンターに接続していますが、印刷ができません。
- ひかり回線を使用していますが、新しい無線ルーターに接続した後、プリンターのテスト印刷もできません。
お礼
ご回答ありがとうございます。 メーカーに当たってみます。 ありがとうございました。