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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：AP200Lの１ｓｔ加工条件）
ＳディックＡＰ２００Ｌを使用した材質ＨＰＭ31のパンチ加工１ｓｔ条件の最適な断線しない条件は？
このQ&Aのポイント
- ＳディックのＡＰ２００Ｌを使用して、材質ＨＰＭ31の厚み１０ミリのパンチ加工を行いたい場合、１ｓｔ条件で断線しない最適な条件は何でしょうか？
- 取説の条件では断線してしまうため、適切な１ｓｔ条件を知りたいです。
- ＳディックＡＰ２００Ｌを使用して、材質ＨＰＭ31のパンチ加工を行う際の最適な１ｓｔ条件を教えてください。
noname#230358
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noname#230359
回答No.1
ソディックの機械については詳しくありませんが 断線しない条件を探す事も良いですが 取説の条件通りに加工して断線してしまう事が 問題ではないでしょうか？ 給電子が減っているとかガイドが詰ってるとか 平気ですか？ 断線の場合、ワイヤの切れている場所が走行系の何処か？で 原因は違うと思います。 切れている場所の直前付近に原因があるのでは ないでしょうか？ 条件を教えられなくてすみません。
