半導体棒のバリ取り方法
- 半導体棒に存在する縦すじバリを取る方法について
- 半導体の特性を考慮しながら、半導体棒のバリを効果的に取る方法について
- 脆くて細い半導体などを削る際の注意点や加工業者の選び方について
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半導体棒のバリ取り方法
φ２mm・L１００mmほどの半導体棒に０.１mmほどの縦すじバリが 長さ方向に一直線にあります。そのバリを取る必要があります。 現在は１本ずつ手で＃５００～＃１，０００のペーパーでなぞるように 取っています。 半導体なので脆いです。外周全周も少し一緒に荒らしています。 この様に脆くて細い半導体などを削る方法，加工業者などを ご存知でしたら教えてください。 こちらでも方法思案中です。
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治具製作は如何ですか？ 平面上にＲ１・Ｌ１００程度の溝を掘り、ワークを乗せられるようにする。 バリを上面に向けワークをセット。 Ｈ１にカッターまたは砥粒をセットしたツール、或いはＲ１の半円状カッターが ワーク上を平行移動出来るようにする。
どの位の本数ですか? また、手で加工なさっていて、破損割合はほぼ0ですか? なるほど。外注にはまだ出しづらいく、手作業も大変、しかし専用自動機開発という程お金かけられませんね. ご提案としては,セットや取り出し,場合によってはワークの送りも手動で行う専用加工機の製作をお勧めします。加工時間20秒程度、不良率も1%程度(それでも手の1/10!)で良しとすれば、安価にできると思います。 ワーク拝見したりする必要ありますので、メールにてご連絡下さい。
補足
質問有り難うございます。 現在は１ロット約２００本で、月５ロットほど。 徐々に増える予定。 破損は１０本に１本ほど。手なので慎重です。 １本手研磨に１分ほど。 短時間に越したことはないですが、１分でもいいので まずは方法を探しています。 お願いします。
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