エンドミルでのバリ

質問

マシニングでSS400の5mm厚のプレートを加工しています。
皆様のご意見を頂きたく投稿しました。

径6の貫通穴をエンドミルで仕上げた後、チップ式面取工具で面取加工をします。
面取深さは1.5mm程度で、チップ寿命を持たせたいので、
荒加工専用チップで大きく削り、仕上げ用チップで0.1mmの取代で仕上げてします。

加工後の製品を見ると、面取の小径側にバリが、たまに発生します。
おそらく荒加工でバリ発生し、仕上げ取り代が0.1mmなのでバリ根本を除去しきれて
いないのだと思うのですが、仕上げ代は変えたくないです。

そこで
(1)面取り荒加工はステップ加工ですが、切込量を小さくして何回も送る動作にすると
　バリ発生を抑えられる方向になるのでしょうか。
　切込量が小さい＝切りクズ厚みが小さいのでバリの厚みが小さくなり、
　面取り仕上げ加工でバリをとりやすくなるのでしょうか。

(2)工具の熱を抑えることでバリ抑制につながるとのことなので
　切削条件を下げてトライを考えていますが、効果は期待できるのでしょうか。
　発生率が少ないので、なかなか効果確認に時間がかかるため、
　見込みの有無だけでも知りたいです。

(3)バリが発生しても、２次加工での除去も考えています。
　穴加工の仕上げで使ったエンミドルを再度入れて、仕上げ動作より
　0.02mm程度径方向内側を旋回させる＝空回転をさせることで
　バリがエンドミルに当たって除去という方法を考えていて、
　トライしてみましたが、穴径が0.05mm程度大きくなってしまいました。
　空回転なのに、穴径大きくなったということは削ってしまったことに
　なりますが、何故なのか分かりません。

　理論上は刃物があたらないはずなのですが。
　さらに内側を空回転させれば、バリ除去できそうですが、
　理論から外れているのでスッキリしません。

　ぜひ、ご教授頂きたいと思います。